WMSIC Электронные компоненты

TDK MLF2012DR56JT000

МодельMLF2012DR56JT000
Корпус0805
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLF2012DR56JT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLF2012DR56JT000
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.042g
Индуктивность
560nH
Минимальный заказ
1
Добротность
25@25MHz
Артикул
BM0058427577
номинальный ток
150mA
Собственная резонансная частота
150MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
300mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:MLF2012DR56JT000

一、产品简介

MLF2012DR56JT000是一款高性能的多层贴片电感,采用铁氧体材料制成,专为电子电路设计中的高频、高效率应用而优化。这款电感的额定电感值为560nH,具有±5%的容差,能够满足大多数电子设计的需求。其小巧的0805(2012公制)表面贴装封装,适合各种现代化电子设备,尤其是手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他便携式电子产品。

二、基本参数

  • 电感值: 560nH
  • 容差: ±5%
  • 额定电流: 150mA
  • DC电阻: 最大550毫欧
  • Q值: 在25MHz时为25,显示出该电感在高频应用中的优越性能。
  • 自谐振频率: 150MHz,适合用于需要较高频率交互的电路。
  • 工作温度范围: -55°C至125°C,适应广泛的环境变化。
  • 安装类型: 表面贴装型,便于自动化生产和高密度电路板的应用。
  • 封装尺寸: 0805(2.00mm x 1.25mm),高度为0.057"(1.45mm),确保在空间受限的情况下使用。

三、应用领域

MLF2012DR56JT000适合广泛的电子设备应用,尤其在以下几个领域表现突出:

  1. 消费电子: 该电感广泛应用于智能手机、平板电脑及其它便携式设备的电源管理电路及射频模块中,为这些设备提供稳定的电源供应。

  2. 汽车电子: 在汽车电子控制单元中,电感用于滤波和抑制电流脉动,确保电子系统的稳定运行。

  3. 通信设备: 其高Q值和自谐振频率使其成为无线通信设备中的理想选项,特别是在信号处理和射频应用中。

  4. 医疗设备: 在医疗电子设备中,该电感能够满足高精度、高稳定性的要求,确保设备安全可靠的工作。

四、产品性能

MLF2012DR56JT000的性能表现取决于其优质的材料和先进的制造工艺。铁氧体材料确保了电感在高频情况下的低损耗特性,而其屏蔽设计有效减少了外部电磁干扰,提升整体电路的信号质量。

此外,DC电阻值的控制(最大550毫欧)保证了电感在最大150mA额定电流下的高效能,能够有效减少功耗和热量生成,延长设备使用寿命。

五、安装与使用

采用0805封装的MLF2012DR56JT000非常适合SMT技术,能够快速且高效地组装到各种电路板上。为了确保最佳性能,建议用户在设计时注意遵循相关的布局与布线规范,以避免对电感性能产生消极影响。

六、结论

总之,MLF2012DR56JT000是一款高性能的贴片电感,为高速、高效的电子电路设计提供了可靠的解决方案。由于其多种优良特性,使其适用于广泛的现代电子应用,为各种设备提供了必要的电源管理和信号处理支持。选择MLF2012DR56JT000,您将拥有一个高品质、性能卓越的电感产品,以满足不断发展的市场需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.