WMSIC Электронные компоненты

TDK MMZ0603S102HT000

МодельMMZ0603S102HT000
Корпус0201(0603-METRIC)
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MMZ0603S102HT000
Тип
0201(0603-METRIC)
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MMZ0603S102HT000
Шаг
1
Корпус
0201 (0603 метрический)
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.009g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0264212678
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
200mA
Импеданс @ частота
1kΩ@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
1.25Ω

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMZ0603S102HT000 — одноканальная ферритовая бусина для подавления электромагнитных помех (EMI) в высокоскоростных сигнальных и питающих линиях. Стандартное обозначение: FERRITE BEAD 1 KOHM 0201 1LN. Типичный импеданс составляет около 1 kΩ при 100 MHz.

Основные параметры
Сопротивление постоянному току (DCR): 1.25 Ω
Импеданс: 1 kΩ @ 100 MHz (тип.)
Номинальный ток: 200 mA
Количество каналов: 1 (односторонний)
Допуск импеданса: ±25%
Рабочая температура: -55 ℃ ~ +125 ℃
Корпус: 0201 (0.6 mm × 0.3 mm, также обозначается как 0603 метрический)

Корпус и монтаж
Миниатюрный корпус 0201 подходит для компактных мобильных устройств, носимой электроники и миниатюрных модулей. Для пайки рекомендуется высокоточный установщик компонентов и мелкодисперсная паяльная паста. Следует соблюдать рекомендованный профиль бессвинцовой пайки оплавлением с пиковой температурой обычно ≤ 260 ℃.

Типичные применения
Фильтрация помех в линиях питания телефонов, планшетов и носимых устройств.
Подавление синфазных и дифференциальных помех в модулях беспроводной связи и RF-трактах; одноканальная конфигурация предназначена для однопроводной линии.
Подавление высокочастотных помех в устройствах IoT, Bluetooth и Wi‑Fi рядом с чувствительными компонентами.
Обход сигнальных линий и управление EMI на плате, особенно в диапазоне шума около 100 MHz.

Рекомендации по выбору и размещению
При номинальном токе 200 mA и DCR 1.25 Ω падение напряжения составляет около 0.25 V (V = I·R), а потери мощности — около 50 mW (P = I^2·R). Для чувствительных к падению напряжения цепей или токов выше 200 mA следует выбрать компонент с меньшим DCR или более высоким номинальным током.
Высокий импеданс при 100 MHz подходит для подавления помех в этом диапазоне и близких гармоник. Для более широкой полосы частот можно использовать параллельное включение или сочетание с компонентами, имеющими другие частотные характеристики.
Размещайте бусину рядом с источником помех, например выводом питания микросхемы, или рядом с приемником. Сокращайте длину дорожек и число переходных отверстий; используйте обходные конденсаторы для формирования низкоимпедансного контура.
Соблюдайте рекомендуемые размеры контактных площадок корпуса. После пайки оплавлением выполните визуальный и электрический контроль.

Надежность и хранение
Рабочий диапазон от -55 ℃ до +125 ℃ подходит для большинства промышленных и потребительских условий. При хранении избегайте высокой влажности, высокой температуры и длительного воздействия коррозионных газов. Храните ленту с компонентами во влагозащитной упаковке; при необходимости перед пайкой выполните сушку. При использовании очистки убедитесь, что чистящее средство не оказывает коррозионного воздействия на материал бусины.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.