Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MMZ2012R601AT000
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MMZ2012R601AT000
- Тип
- TDK
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- MMZ2012R601AT000
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0805
- Категория
- ферритовый шарик
- Погрешность
- ±25%
- Вес
- 0.042g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 1
- Артикул
- BM0228594300
- Рабочая температура
- 55℃~+125℃
- номинальный ток
- 500mA
- Импеданс @ частота
- 600Ω@100MHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 200mΩ
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MMZ2012R601AT000 产品概述
一、概述
MMZ2012R601AT000 为 TDK 出品的一款片式磁珠（ferrite bead），封装为 0805（2012 公制）。标称阻抗为 600Ω@100MHz，直流电阻 (DCR) 约 200mΩ，阻抗公差 ±25%，额定电流 500mA，单通道器件。适用于对高频干扰抑制有较高要求的电源线和信号线滤波场合，是常用的 EMI 抑制器件之一。
二、主要参数
- 阻抗：600Ω @ 100MHz（±25%）
- 直流电阻（DCR）：200mΩ
- 额定电流：500mA
- 通道数：1（单线）
- 工作温度：-55℃ ~ +125℃
- 封装：0805（2012）
- 品牌：TDK
- 描述关键词：磁珠 600Ω@100MHz 200mΩ ±25% 500mA
三、产品特点
- 高频阻抗高，能够有效衰减 100MHz 附近的射频干扰。
- 低直流电阻，电压降和功耗小，适合对供电完整性有要求的应用。
- 宽温度工作范围，适应工业级温度环境。
- 封装通用，便于自动贴装与回流焊工艺集成。
四、典型应用
- 移动终端、通信设备的电源输入滤波；
- 高速数字电路、接口线路的共模/差模干扰抑制；
- EMI/EMC 设计、开关电源输入输出滤波；
- 汽车电子与工业电子对抗干扰的前端滤波元件（在额定条件下）。
五、PCB 布局与使用建议
- 将磁珠串联放置于噪声源到敏感电路之间，靠近噪声源或电源输入端效果最佳。
- 由于为单向串联器件，请确认电流路径避免反向放置造成功能异常；封装无极性。
- 在高电流或高功率场合，检查器件升温并留出热量散发空间；如需更低 DCR 或更高电流，应选型上备选件。
- 回流焊建议遵循 TDK 的焊接温度曲线与工艺要求，避免超温或过度湿热应力。
六、可靠性与环境
- 工作温度覆盖 -55℃ 至 +125℃，适应宽温度范围的可靠性要求。
- 在长期使用中，应关注超过额定电流或高温环境可能引起的参数漂移，必要时进行实测验证。
七、采购与封装信息
- 标准卷带供货，适合贴片机自动化装配。
- 选型时注意阻抗公差（±25%）对电路滤波特性的影响，如需更严格的一致性可与供应商确认批次参数或选择更高精度器件。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
