WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA2B2C0G1H180JT0Y0F

МодельCGA2B2C0G1H180JT0Y0F
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA2B2C0G1H180JT0Y0F
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
CGA2B2C0G1H180JT0Y0F
Шаг
1
Емкость
18pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258757468
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) TDK CGA2B2C0G1H180JT0Y0F

CGA2B2C0G1H180JT0Y0F — многослойный керамический конденсатор класса 1 для высокочастотных прецизионных схем. Код 2B соответствует номинальному напряжению постоянного тока 50V; C0G (NP0) обозначает температурную стабильность емкости. Номинальная емкость составляет 18pF, допуск ±5%. Корпус 0402 по дюймовой системе (1005 по метрической системе).

Основные параметры:
Номинальная емкость: 18pF, допуск ±5%
Номинальное напряжение постоянного тока: 50V
Температурный коэффициент: C0G (NP0), изменение емкости ≤±30ppm/℃ в диапазоне -55℃…125℃
Размер корпуса: 0402 (1005); длина 1.0mm±0.1mm, ширина 0.5mm±0.1mm, толщина 0.5mm±0.1mm
Тангенс угла потерь (tanδ): ≤0.15% при 25℃, 1kHz
Сопротивление изоляции (IR): ≥10^10Ω (испытание при 10V DC)
Резонансная частота: около 1.5GHz (типовое значение)

Керамический состав класса 1 обеспечивает стабильность емкости и отсутствие эффекта старения. Многослойная конструкция и электроды Ni/Sn позволяют использовать компонент в высокоплотных компоновках PCB и при пайке оплавлением без свинца. Внутренние электроды выполнены из сплава Pd-Ag.

Типовые области применения: фильтры и согласующие цепи радиочастотных модулей WiFi 6/6E, Bluetooth 5.2 и 5G; прецизионные приборы; автомобильная электроника, включая IVI и датчики ADAS; промышленное управление, включая PLC и сервоприводы; радиочастотные модули смартфонов и планшетов, а также схемы беспроводной зарядки.

Рабочая температура: -55℃…125℃. Температура хранения: -40℃…85℃. Устойчивость к пайке: J-STD-020, пиковая температура оплавления 260℃ в течение 10 секунд. Виброустойчивость: 10g~2000Hz, IEC 60068-2-6. Ударная стойкость: 1000g, IEC 60068-2-27. При 93%RH и 40℃ в течение 1000 часов изменение емкости составляет ≤±1%, сопротивление изоляции — ≥10^9Ω. Соответствует RoHS 2.0 и REACH, не содержит свинца и кадмия.

Для цепей переменного тока следует учитывать пиковое напряжение: например, при 10V AC пиковое напряжение 14.14V должно быть ниже 50V. Рекомендуется пайка оплавлением по температурному профилю TDK. Компонент чувствителен к электростатическому разряду, поэтому требуется защита от статического электричества. Рекомендуемый размер контактной площадки для корпуса 0402: длина 0.6mm±0.1mm, ширина 0.3mm±0.1mm. Хранить в сухих условиях при 25℃±5℃ и влажности ≤60%RH; использовать в течение 12 месяцев после вскрытия упаковки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.