WMSIC Электронные компоненты

TDK C1608X7S0J106MT000E

МодельC1608X7S0J106MT000E
Корпус0603
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C1608X7S0J106MT000E
Тип
TDK
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
C1608X7S0J106MT000E
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258885956
Температурный коэффициент
X7S
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:TDK C1608X7S0J106MT000E贴片电容(MLCC)

概要

TDK的C1608X7S0J106MT000E是一款高性能的贴片多层陶瓷电容(MLCC),适用于各种电子设备中的滤波、耦合和储能应用。以下是该产品的详细介绍。

基础参数

  • 商品分类: 贴片多层陶瓷电容(MLCC)
  • 容值: 10微法(μF)
  • 材质(温度系数): X7S
  • 精度: ±20%
  • 额定电压: 6.3伏(V)
  • 封装尺寸: 0603(1.6mm x 0.8mm)

品牌

TDK是一家全球领先的电子元器件制造商,知名于其高质量和可靠性的产品。TDK的MLCC系列产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制和通信设备等领域。

技术特性

容值和精度

C1608X7S0J106MT000E具有10μF的容值,精度为±20%。这种精度适合大多数通用应用,能够提供稳定的电容性能。

材质和温度系数

该电容采用X7S陶瓷材料,其温度系数范围为-55°C到+125°C,容值变化在-55°C到+125°C范围内不超过±22%。这种材料保证了在广泛的温度范围内稳定的性能,特别适合需要高可靠性和稳定性的应用。

额定电压

该电容的额定电压为6.3V,足以满足大多数低压电子设备的需求。低额定电压设计使其在空间有限的应用场景中更具竞争力。

封装尺寸

0603封装尺寸(1.6mm x 0.8mm)使得该电容非常适合于现代电子设备中的紧凑设计。这种小尺寸的封装可以帮助设计师在有限的空间内实现复杂的电路功能。

应用场景

消费电子

在智能手机、平板电脑、智能家居设备等消费电子产品中,C1608X7S0J106MT000E可以用于功率滤波、信号耦合和噪声抑制等应用。

汽车电子

由于其高温稳定性和可靠性,该电容也广泛应用于汽车电子系统,如车载娱乐系统、导航系统和安全控制系统。

工业控制

在工业控制设备中,如PLC、变频器和机器人控制系统,C1608X7S0J106MT000E可以提供稳定的电源滤波和信号处理功能。

通信设备

在通信设备如基站、路由器和交换机等中,该电容可以用于信号处理、滤波和耦合等关键应用。

优势

高可靠性

TDK的C1608X7S0J106MT000E采用高质量的X7S陶瓷材料,确保在各种环境条件下提供稳定的性能。

小尺寸设计

紧凑的0603封装使得该电容非常适合于现代电子设备中的空间有限的设计需求。

宽温范围

-55°C到+125°C的宽温范围使得该电容能够在各种极端环境下正常工作。

高效能

低失耗和高效能设计使得C1608X7S0J106MT000E在各种应用中都能提供优异的性能。

使用注意事项

安装和焊接

在安装和焊接过程中,需要遵循标准的SMT(表面安装技术)流程,以避免因热应力或机械应力导致的损坏。

电压限制

确保实际工作电压不超过额定电压6.3V,以防止过电压导致的故障。

环境条件

在设计和使用过程中,需要考虑环境温度、湿度等因素,以确保电容在正常条件下工作。

总结

TDK的C1608X7S0J106MT000E贴片电容是现代电子设备中的一个理想选择,凭借其高可靠性、紧凑设计和宽温范围,广泛应用于各个领域。通过选择这一产品,设计师可以确保他们的电路设计具有稳定性、可靠性和高效能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.