WMSIC Электронные компоненты

TDK C1608X5R1A106KT000E

МодельC1608X5R1A106KT000E
Корпус0603
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C1608X5R1A106KT000E
Тип
TDK
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
C1608X5R1A106KT000E
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0223246004
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK C1608X5R1A106KT000E — керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC).

Основные параметры
Номинальное напряжение: 10V
Ёмкость: 10µF
Допуск: ±10%
Диэлектрик: X5R
Корпус: 0603

Описание
Конденсатор C1608X5R1A106KT000E использует диэлектрик X5R и предназначен для широкого спектра электронных применений. Корпус 0603 для поверхностного монтажа подходит для компактных устройств. Номинальное напряжение составляет 10V.

Характеристики конструкции и работы
Материал и диэлектрик: X5R рассчитан на работу в диапазоне температур от -55℃ до +85℃. Диэлектрик обеспечивает высокое отношение ёмкости к объёму и стабильные характеристики в этом диапазоне.

Корпус и размеры: корпус 0603 (1.6mm x 0.8mm) подходит для схем с высокой плотностью монтажа, включая мобильные телефоны, планшеты и портативные устройства. Технология поверхностного монтажа (SMT) поддерживает автоматизированную установку.

Ёмкость и допуск: номинальная ёмкость составляет 10µF, допуск — ±10%.

Напряжение и режим отказа: номинальное напряжение составляет 10V. При перенапряжении возможны изменения ёмкости; для надёжной работы используйте компонент в пределах номинального напряжения.

Области применения
Потребительская электроника: мобильные телефоны, планшеты и носимые устройства, где важны компактность и электрические характеристики.

Компьютерное и сетевое оборудование: материнские платы, маршрутизаторы и другие устройства; конденсатор 10µF может применяться для развязки питания и снижения шума сигнала.

Управление питанием: схемы питания, например DC-DC-преобразователи, для сглаживания выходного тока и подавления колебаний в цепи питания.

Автомобильная электроника: системы автомобиля, включая автономное вождение и бортовые развлекательные устройства.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.