WMSIC Электронные компоненты

TDK NTCG164LH104HT1

МодельNTCG164LH104HT1
Корпус0603
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK NTCG164LH104HT1
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
NTCG164LH104HT1
Шаг
1
Ширина
0.8mm
Корпус
0603
Категория
NTC-термистор
Вес
0.033g
Длина
1.6mm
Сопротивление
100kΩ
Высота
0.8mm
Минимальный заказ
1
Точность B-значения
±3%
Артикул
BM0258757806

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NTCG164LH104HT1

NTCG164LH104HT1 — поверхностный NTC-терморезистор TDK с номинальным сопротивлением 100 kΩ при 25℃. Корпус 0603 размером 1.6 × 0.8 × 0.8 mm подходит для компактной портативной и потребительской электроники.

Основные характеристики

Номинальное сопротивление: 100 kΩ (25℃)
Значение B (25℃/50℃): 4485 K (типовое)
Значение B для других диапазонов: 25/75=4533 K, 25/85=4550 K, 25/100=4573 K
Допуск сопротивления: ±3% (25℃)
Допуск значения B: ±3%
Номинальная мощность: 100 mW
Максимальный установившийся ток (25℃): 100 μA
Диапазон рабочих температур: -40℃ ~ +125℃
Коэффициент рассеяния: 1 mW/℃
Размеры: 1.6 × 0.8 × 0.8 mm (0603)

При 25℃ сопротивление составляет 100 kΩ. Зависимость сопротивления от температуры описывается формулой B: 1/T = 1/T0 + (1/B)·ln(R/R0), где T и T0 выражены в K, а R и R0 — в Ω. При B(25/50)=4485 K расчетное сопротивление при 50℃ составляет около 31.2 kΩ; при B(25/85)=4550 K сопротивление при 85℃ составляет около 7.8 kΩ.

Коэффициент рассеяния 1 mW/℃ соответствует повышению температуры примерно на 1℃ при поглощении 1 mW в статических условиях. Максимальный установившийся ток 100 μA соответствует мощности около 1 mW для сопротивления 100 kΩ.

Для измерения температуры терморезистор обычно включают в делитель напряжения с подтягивающим или стягивающим резистором, а выход подают на ADC. При питании 3.3 V и подтягивающем резисторе 100 kΩ напряжение в точке делителя при 25℃ составляет около 1.65 V. Вблизи 25℃ температурный коэффициент сопротивления оценивается как dR/dT ≈ -R·B/T^2. При R=100 kΩ, B≈4485 K и T=298.15 K значение dR/dT составляет около -5.0 kΩ/℃. Чувствительность по напряжению в этой рабочей точке составляет около -44 mV/℃.

Типовые применения: измерение температуры и защита при зарядке в системах управления аккумуляторами; мониторинг температуры в телефонах, носимых устройствах и системах умного дома; температурная компенсация и защита источников питания и зарядных устройств; модули HVAC и бытовая техника.

Корпус 0603 предназначен для поверхностного монтажа и пайки оплавлением с соблюдением рекомендованного температурного профиля и предельной температуры. Для снижения погрешности саморазогрева используйте измерительный ток значительно ниже или не выше 100 μA; периодическое измерение или выборка-хранение дополнительно снижает тепловую погрешность. Размещайте компонент вдали от источников тепла и сокращайте тепловую связь с окружающими цепями. Для повышения точности измерения проведите калибровку температуры в конечной системе и учитывайте допуски значения B и сопротивления.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.