WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP109(TPL,E(T

МодельTLP109(TPL,E(T
КорпусSOP-5
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

12 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP109(TPL,E(T
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP109(TPL,E(T
Шаг
1
Корпус
SOP-5
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000002014
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP109(TPL,E(T 产品概述

一、产品简介

TLP109是东芝(TOSHIBA)公司推出的一款高性能贴片光耦合器,专门设计用于电气隔离和信号传输。其独特的SOP-5封装形式使其在空间受限的应用中具有出色的适应性。TLP109的工作原理基于发光二极管(LED)和光电接收器之间的光耦合效应,通常用于数字信号的传输以及电路之间的隔离。该器件的应用领域包括工业控制、仪表仪器、计算机接口、通信设备等。

二、主要特性

  1. 高隔离性能:TLP109提供优异的电气隔离,能够承受高达5000Vrms的隔离电压,这对于保护敏感电子电路免受高电压脉冲和噪声的影响至关重要。

  2. 高速传输:该器件具有较高的传输速度,典型的开关速度可达100kHz,满足对快速信号传输的需求。其上升时间和下降时间均表现出色,确保数据的高保真传输。

  3. 低输出噪声:相较于传统的电子隔离方案,TLP109采用光耦合技术,减少了信号干扰和噪声传播,确保了数据完整性。

  4. 宽工作温度范围:TLP109的工作温度范围广泛,从-40℃到+85℃,使其适用于各种环境下的应用,包括高温和低温条件。

  5. 小型封装:SOP-5封装不仅节省了电路板空间,还方便自动化生产和表面贴装技术(SMT),极大地提升了产品的集成度和可制造性。

三、应用领域

TLP109广泛应用于多个领域,主要包括:

  1. 工业自动化:在PLC(可编程逻辑控制器)、传感器和执行器之间提供有效的信号隔离与传输,增加系统的可靠性。

  2. 信号隔离:常用于信号的隔离与传输,确保高压部分与低压控制部分之间的安全和稳定。

  3. 通信设备:在数据传输线路上提供光电隔离,减少由于电气干扰导致的信号丢失。

  4. 电源管理:在开关电源、不间断电源(UPS)等电源系统中,帮助实现电压检测和控制,同时提供保护功能。

  5. 家用电器:在各种家电中实现控制信号隔离,保护主电路,提高用户安全。

四、操作与使用注意事项

  1. 引脚配置:在使用TLP109时,务必仔细阅读其数据手册,确认引脚配置与用途,以避免误接导致器件损坏。

  2. 电源电压:确保在推荐的工作电源电压范围内操作,以维持其性能和可靠性。

  3. 接地注意事项:在电路设计时,注意器件的接地处理,以避免地环路和共模噪声影响信号传输。

  4. 散热考虑:在高负载和高频率情况下,考虑散热设计,以确保器件在安全工作区域内运行。

五、总结

总之,TLP109光耦合器凭借其高性能、高隔离及小型化封装,为多种电子应用提供了卓越的解决方案。随着现代电子设备对隔离技术的高要求,TLP109无疑是设计师和工程师们的理想选择。通过结合其优秀的电气特性和广泛的应用领域,TLP109将在未来的电子市场上继续占据重要位置。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.