WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP291(GB-TP,SE(T

МодельTLP291(GB-TP,SE(T
КорпусSO-4
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP291(GB-TP,SE(T
Тип
TOSHIBA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500

Технические параметры

Единица измерения
шт.
Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP291(GB-TP,SE(T
Шаг
1
Корпус
SO-4
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.336g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM0000286517
Рабочая температура
55℃~+110℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Время нарастания (tr)
2us

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP291(GB-TP,SE(T) 产品概述

一、产品背景

在现代电子设备中,对信号的隔离与传输要求愈发严格,尤其是在电力电子、通信和工业自动化等领域。光耦合器作为一种重要的电子元器件,其通过光信号的方式实现电气隔离,有效防止了高电压对低电压电路的干扰,保护敏感组件及防止事故的发生。TLP291是东芝公司推出的一款高性能贴片光耦,具备了一系列优越的性能特点,适用于各种高隔离电压的应用场景。

二、产品特性

  1. 输入类型和电压特性 TLP291属于直流输入型光耦,设计输入电压为与普遍行业标准相兼容的条件下,能够有效实现信号的电气隔离。其输入信号可由不同的DC电源提供,极大增强了其应用的灵活性。

  2. 通道数和隔离特性 TLP291集成了一个独立的光电隔离通道,能够在3750Vrms的高隔离电压下运行,确保了输入与输出之间良好的电气隔离,没有任何不必要的信号干扰。这一特性对于电路的安全性和稳定性至关重要,尤其适用于那些面临高噪声环境的电气设备。

  3. 输出能力 TLP291具备最大80V的输出电压与50mA的输出电流,可以支持各种不同的控制和信号传递需求。这一高性能输出能力使其在负载端的使用变得更加高效,可轻松驱动各种负载。

  4. 封装和设计 TLP291采用SOP-4(小型封装)设计,适合表面贴装(SMD)技术。其紧凑的封装形式不仅节省了PCB空间,同时也使得该元件的热管理和电气性能得到了显著提升,有助于缩小产品的整体尺寸,使其便于在多样化的应用中落地实施。

  5. 输出类型 作为晶体管输出的光耦,TLP291在控制和驱动电路时具备较高的抗干扰能力及快速响应特性,适合用于大多数需要数字或模拟信号隔离的电路系统。

三、应用领域

TLP291的广泛应用场景包括但不限于:

  1. 工业控制系统 在工业自动化领域,通常需要对高电压或高频噪声的电源进行隔离。TLP291能够以高效率和高隔离级别,保护控制系统中的敏感元件。

  2. 电源管理 适用于开关电源、逆变器等电源管理设备,能够格外有效地处理输入和输出之间的信号隔离,确保电力系统的稳定运行。

  3. 数据通信 在数据传输和信号传递环节,通过TLP291进行良好的光电隔离,可以有效降低信号噪声,提高整体的通信质量。

  4. 家电控制 TLP291适用于各类家居设备,如空调、洗衣机等,提供电气隔离以确保安全和稳定的操作。

四、总结

TLP291(GB-TP,SE(T)是一款多功能的贴片光耦,其在高隔离电压、优异的输出性能及紧凑的封装设计方面具备显著特性,广泛适用于各类电子设备中。无论是在工业控制、数据通信还是家庭电器中,TLP291都能够为设计者提供可靠的解决方案,从而确保其产品在复杂环境中稳定、安稳运行。充分发挥TLP291的优势,可以有效提升产品的整体性能与竞争力,满足现代电子工程的多样化需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.