WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP184(GB-TPL,SE(T

МодельTLP184(GB-TPL,SE(T
КорпусSMD-4P
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP184(GB-TPL,SE(T
Тип
TOSHIBA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Единица измерения
шт.
Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP184(GB-TPL,SE(T
Шаг
1
Корпус
SMD-4P
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Время спада
9us
Артикул
BM0000002788
Рабочая температура
55℃~+110℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
AC,DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Общая рассеиваемая мощность (Pd)
200mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP184 (GB-TPL, SE(T) 产品概述

一、基本信息

TLP184是由东芝(TOSHIBA)公司生产的一款高性能光耦合器,采用SOP-4封装设计。它是一种用于信号隔离和传输的电子元器件,广泛应用于工业控制、数据通讯和家用电器等领域。光耦合器是一种利用光信号传输来实现输入和输出电路电气隔离的元器件,有效地避免了高电压或噪声信号对敏感电路的干扰。

二、产品特性

  1. 高隔离电压:TLP184具备高达5000 VRMS的光隔离电压,使其在电气隔离方面表现优异。这使得它能够在高电压环境下安全地传输信号。

  2. 高速响应:该光耦合器具有较高的开关速度,通常在1 Mbps以上。这一特性使其非常适合高频信号的传输,确保了数据的实时性和准确性。

  3. 低功耗:TLP184的输入端电流需求较低,通常在几毫安级别,这样的设计有效降低了系统的功耗,适应了当前电子设计对能效的要求。

  4. 温度范围:它的工作温度范围为-40°C至+100°C,能够适应多种环境条件,保证了在各种工作环境下的可靠性。

  5. 小型封装:采用SOP-4封装设计,使得TLP184在空间有限的电路板上也能轻松安装,有效降低了整体系统的尺寸。

三、应用场景

TLP184光耦合器因其卓越的性能和可靠的技术特性,在多个领域都得到了广泛应用:

  1. 工业控制:在PLC(可编程逻辑控制器)和其他自动化设备中,TLP184常用于信号传输隔离,保护敏感的微控制器免受噪声干扰。

  2. 数据通讯:光耦合器可用于数据传输链路,例如在RS-232或RS-485通讯接口中实现电气隔离,提高系统的抗干扰能力。

  3. 电源电路:在开关电源或电池管理系统中,TLP184通过提供输入和输出之间的电气隔离,确保系统安全和稳定运行。

  4. 家用电器:在现代家电产品中,TLP184可以用于控制电机、温度传感器等部件,保护微控制器和其他敏感元器件。

  5. 医疗设备:光耦合器在医疗设备中也发挥着重要作用,特别是在需要与高压电源隔离的应用场景,如监测仪器和各种诊断设备中。

四、总结

TLP184光耦合器是东芝公司在光隔离器领域的重要产品之一,其高隔离电压、高速响应及低功耗等优良特性使其在众多应用场景中表现出色。随着工业自动化、智能家居和物联网等技术的快速发展,TLP184作为一个关键的电子元器件,在未来依然会在各类电子产品中扮演重要角色。选择TLP184,意味着选择了高可靠性和高性能的信号隔离解决方案,为设计师和工程师们提供了更大的灵活性和安全性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.