WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP785(GR,F(C

МодельTLP785(GR,F(C
КорпусDIP-4
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP785(GR,F(C
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
2000 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP785(GR,F(C
Шаг
1
Корпус
DIP-4
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM0263493475
Рабочая температура
25℃~+85℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Общая рассеиваемая мощность (Pd)
240mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP785(GR,F(C) 产品概述

一、产品介绍

TLP785(GR,F(C) 是由东芝(TOSHIBA)公司制造的一款高性能光电耦合器。该器件采用DIP-4封装,具有1通道的设计,能够在多种工业和消费电子应用中提供有效的信号隔离和干扰抑制。该产品以其优异的电气特性和较高的可靠性,在市场上受到广泛欢迎。

二、主要特性

  1. 高电流输出:TLP785支持最大25 mA的输出电流,这在许多应用场合中提供了良好的驱动能力,使其能够驱动大多数逻辑电路和小型功率设备。

  2. 高耐压隔离:其具有5 kV的高耐压隔离能力,确保输入和输出之间具有优良的电气隔离特性。这对于避免系统中的电气干扰以及保护后级电路至关重要。

  3. 良好的开关速度:TLP785具备较快的开关速度,适用于需要快速开关响应的应用,如数据通信和传输。

  4. 高温稳定性:该光电耦合器能够在较宽的工作温度范围内正常运行,通常为-40°C至+100°C,这使其适合在严酷环境下使用。

  5. 低功耗:TLP785的设计旨在降低功耗,符合现代电子设备对能效的高要求。

三、应用场景

TLP785(GR,F(C)广泛应用于各种需要电气隔离的场合,包括但不限于:

  1. 消费电子:各类家用电器、音视频设备中的信号隔离和处理。

  2. 工业自动化:用于PLC(可编程逻辑控制器)、传感器及执行器之间的信号隔离,防止干扰,提高系统的可靠性。

  3. 电源管理:在开关电源、直流-直流转换器中实现输入输出的电气隔离,增强设备的安全性。

  4. 通信设备:在数据传输中,TLP785可用于信号的隔离与处理,确保通信线路的稳定性与可靠性。

  5. 医疗设备:在各种医疗仪器中,光电耦合器作为信号传输与隔离组件,确保患者安全和设备稳定工作。

四、技术参数

  • 封装类型:DIP-4
  • 输入电流:最大25 mA
  • 输出电压:typ. 0.5V (I_O=5 mA)
  • 耐压:5 kV (交流/直流)
  • 工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  • 隔离电阻:最小10^11Ω(在500V DC下测量)

五、市场优势

TLP785(GR,F(C)凭借其高性能、稳定的电气特性和东芝品牌的良好信誉,在光电耦合器市场上具有明显的竞争优势。其优越的隔离能力和可靠性,特别适合于迅速发展的物联网(IoT)、智能制造及新能源等领域。

六、总结

总之,TLP785(GR,F(C)作为一款高性能光电耦合器,在各种应用中为设计师提供了优秀的选择。无论是在性能、可靠性还是安全性方面,它都表现出色,适用于现代电子设备中的多种需求。随着智能化和自动化技术的发展,TLP785的市场需求将会持续增长,为用户带来更多的技术创新与应用灵感。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.