Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TOSHIBA TLP291(BL-TP,SE(T
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TOSHIBA TLP291(BL-TP,SE(T
- Тип
- TOSHIBA
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TOSHIBA
- Модель
- TLP291(BL-TP,SE(T
- Шаг
- 1
- Корпус
- SO4
- Категория
- Оптопара с транзисторным выходом
- Вес
- 0g
- Минимальный заказ
- 1
- Время спада
- 7us
- Артикул
- BM69414224
- Рабочая температура
- 55℃~110℃
- Напряжение нагрузки
- 80V
- Тип входа
- DC
- Выходной ток
- 50mA
- Тип выхода
- Фототранзистор
- Общая рассеиваемая мощность (Pd)
- 200mW
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TLP291(BL-TP,SE(T) 产品概述
1. 基本介绍
TLP291是一款由东芝（TOSHIBA）生产的贴片光耦合器，采用SOP-4封装。它属于光隔离器产品系列，主要用于信号传输和电路之间的隔离，防止高压对低压侧电路的影响。这种设备通常用于通信、计算机周边设备及工业自动化等应用场景中。
2. 封装与尺寸
TLP291采用SOP-4封装，便于表面贴装（SMD）技术的应用，具有较小的体积和较轻的重量，这使其在空间限制较大的电路板设计中具有显著优势。SOP-4封装通常具备较高的焊接可靠性，适应高温回流焊接工艺，适合大规模生产。
3. 工作原理
光耦合器的核心组件是发光二极管（LED）和光敏接收器（通常是光电晶体管或光电二极管），它们通过光信号进行数据传输。在信号的输入端，LED会根据输入信号的电流产生光信号；光信号通过透明介质（通常是环氧树脂）传递至接收端的光电器件，最终转化为输出信号。
在TLP291中，LED和接收器的光隔离使得输入和输出电路电气上相互隔离，最大化隔离电压可以达到5000Vrms。这一特性对于保护低压数字电路免受高压电流的干扰至关重要，特别是在电力控制、自动化设备和医疗设备中广泛应用。
4. 性能特点
- 高隔离电压：最大隔离电压达到5000Vrms，确保低压端电路的安全性。
- 高开关速度：TLP291具有较高的开关频率，适合高速信号传输，能够满足多种信号传输的需要。
- 低功耗：在工作过程中，TLP291的功耗较低，有助于提高整个电路的能效。
- 环境适应性：该光耦合器具有良好的温度稳定性和耐热性，适应多种工作环境。
5. 应用领域
TLP291广泛应用于以下几个领域：
- 工业自动化：用于PLC（可编程逻辑控制器）及传感器等组件之间的隔离和信号传输。
- 通信设备：在数据传输设备、调制解调器和无线通信设备中，起到信号隔离和转换的作用。
- 医疗设备：在医疗仪器中保护低电压控制电路，确保设备运行的安全与稳定。
- 家用电器：用于开关电源和其他家电中的信号隔离，为用户提供更安全的使用体验。
6. 结论
TLP291(BL-TP,SE(T)光耦合器通过其卓越的性能和紧凑的封装设计，成为了工业和消费电子领域中最受欢迎的选择之一。无论是在信号传输的质量保障，还是在电气隔离的安全性方面，TLP291均表现出色，为设计师提供了一种可靠的解决方案。在现代电子设计日益追求高效率和高安全性的背景下，TLP291无疑是一款不可或缺的核心器件。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
