WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TC7SH08FU(TE85L,JF

МодельTC7SH08FU(TE85L,JF
КорпусSOT-353-5
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TC7SH08FU(TE85L,JF
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
TC7SH08FU(TE85L,JF
Шаг
1
Корпус
SOT-353-5
Категория
логический элемент
Серия
TC7SH
Вес
0.017g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
2
Функциональные особенности
вход, устойчивый к перенапряжению
Артикул
BM0228587356
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2V~5.5V
Логический тип
элемент И
Выходной ток высокого уровня (IOH)
8mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TC7SH08FU (TE85L, JF) 产品概述

一、产品简介

TC7SH08FU 是东芝(TOSHIBA)TC7SH 系列的一款双通道二输入与门逻辑器件。基于MOS工艺的CMOS设计,工作电压范围宽(2.0V ~ 5.5V),适用于低功耗及便携式系统。器件采用超小型封装 SOT-353-5,适合高密度、空间受限的 PCB 设计。

二、主要特性

  • 逻辑类型:二输入与门(AND),通道数:2。
  • 工作电压:2.0 V ~ 5.5 V,支持单电源多电压平台。
  • 静态电流(Iq):典型 2 μA,低静态功耗,适合电池供电产品。
  • 输出驱动能力:IOL/IOH = 8 mA,能够驱动一般门级负载或小型指示器件。
  • 传播延迟(tpd):4.3 ns(VCC = 5.0 V,CL = 15 pF),响应速度快,适合高速逻辑路径。
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃,适应工业级温度要求。
  • 封装:SOT-353-5(超小型封装,便于高密度安装)。

三、电气性能概览

器件在不同供电与负载条件下的输出电平会有所变化。典型测量示例显示 VOH 值可达数伏(示例值包括 4.4V、3.94V、2.9V、2.58V、1.9V),VOL 能降至很低(典型 0.1V 级,某些条件下约 0.36V)。具体 VOH/VOL 与 VCC、输出电流及测试条件相关,设计时应参考完整数据手册的典型曲线与极限值。

四、应用场景

  • 便携式与电池供电设备:低静态电流与宽电压范围非常适合。
  • 移动终端、可穿戴设备以及空间受限的消费电子产品。
  • 工业控制、传感器接口与低速至中速的数字逻辑组合电路。
  • 高频密度 PCB 上的逻辑密集区,借助超小封装实现板级面积节省。

五、设计与使用建议

  • 电源去耦:在靠近器件的 VCC 与 GND 引脚处放置 0.01 μF~0.1 μF 陶瓷去耦电容,以抑制瞬态噪声并保证稳定工作。
  • 布线与负载:输出驱动能力为 8 mA,驱动更大负载或长线时应注意电平降落与延时增加,必要时加缓冲器或驱动器。
  • 热与封装:SOT-353-5 为小型塑封,散热能力有限,高温或高频切换场合注意整体功耗与热设计。
  • ESD 与保护:尽管内部有基本保护结构,建议在易受干扰输入处增加必要的限流或滤波,严格遵守 PCB 的高频走线与接地规范。
  • 电平兼容:若系统存在不同电压域,确认 VOH/ VOL 与下游器件的输入阈值匹配,必要时采用电平转换措施。

六、选型与替代建议

TC7SH08FU 适合对面积、功耗与速度有综合要求的设计。当需更大驱动能力或更低延迟时,可考虑同系列或其他系列的缓冲/驱动型器件;若需要更高输出电流或更强的抗冲突能力,应选用专用驱动器件。最终选型应以完整数据手册的电气特性曲线、功耗与封装尺寸为准。

总结:TC7SH08FU 以其低功耗、宽电压、较快的传播延迟及超小封装,适合空间受限且对功耗和速度有一定要求的电子产品设计。请在量产前参考东芝完整规格书进行电气、热与可靠性验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.