WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 74HC595D(BJ)

Модель74HC595D(BJ)
КорпусSOIC16
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 74HC595D(BJ)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
2500

Технические параметры

Функция
Последовательный в параллельный
Бренд
TOSHIBA
Модель
74HC595D(BJ)
Шаг
1
Корпус
SOIC16
Категория
Сдвиговый регистр
Серия
74HC
Вес
0.221g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция асинхронного сброса; разрешение выхода
Артикул
BM0229921399
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Тип выхода
трехстабильный
Частота тактового сигнала (fc)
35MHz
Задержка распространения (tpd)
13ns@6V,50pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

74HC595D(BJ) — описание

74HC595D(BJ) — скоростной сдвиговый регистр серии 74HC на технологии CMOS с последовательным входом и параллельными выходами. Содержит 8-разрядный сдвиговый регистр и выходную защёлку; поддерживает преобразование последовательных данных в параллельные и каскадное соединение. Корпус SOIC-16 подходит для поверхностного монтажа и компактной компоновки PCB.

Основные характеристики

• Функция: 8-разрядный сдвиговый регистр с последовательным входом и параллельными/последовательными выходами.
• Рабочее напряжение: 2.0 V ~ 6.0 V.
• Максимальная тактовая частота (fc): 35 MHz.
• Тип выходов: трёхстабильные, управление OE.
• Задержка распространения (tpd): 13 ns @ VCC=6V, CL=50 pF.
• Диапазон рабочих температур: -40 ℃ ~ +125 ℃.
• Серия: 74HC, скоростная CMOS с низким током покоя.
• Корпус: SOIC-16.

Последовательные данные SER поступают в регистр по фронту тактового сигнала SRCLK. Содержимое регистра передаётся в выходной регистр сигналом RCLK. Вход OE активен низким уровнем. SRCLR служит для сброса сдвигового регистра, выход Q7' используется для каскадирования. При проектировании учитывают фронты тактового сигнала, время установки и удержания, а также влияние ёмкости нагрузки на tpd.

Назначение выводов

• SER: последовательный вход данных.
• SRCLK: тактовый вход сдвигового регистра.
• RCLK (STCP): тактовый вход защёлки.
• OE: разрешение выходов, активный низкий уровень, управление состоянием высокой импедансности.
• SRCLR: сброс сдвигового регистра.
• Q0–Q7: параллельные трёхстабильные выходы.
• Q7': последовательный выход для каскадного соединения.

Типичные области применения: управление LED, сканирование семисегментных индикаторов, расширение GPIO, управление подсветкой дисплеев, распределение и управление сигналами, панели промышленного управления. Каскадное соединение позволяет расширять число параллельных выходов с использованием небольшого числа выводов MCU.

Рекомендации по применению

Установите керамический развязывающий конденсатор 0.1 µF между выводами VCC и GND рядом с микросхемой. Для нагрузок с большим током, например нескольких LED, используйте токоограничивающие резисторы или внешний драйвер. Держите тактовые и информационные линии короткими и прокладывайте их отдельно от путей возвратного тока большой величины. Задайте уровни OE и SRCLR при включении питания. При каскадном соединении учитывайте время установки и удержания и задержку распространения.

Корпус SOIC-16 предназначен для автоматизированного поверхностного монтажа. Диапазон рабочих температур составляет -40 ℃ ~ +125 ℃.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.