WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 2SC3326-B,LF(T

Модель2SC3326-B,LF(T
КорпусSOT-23
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 2SC3326-B,LF(T
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
2SC3326-B,LF(T
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69418645
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
30MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
300mA
Коэффициент усиления по постоянному току (hFE)
350@400mA,2V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:2SC3326-B,LF(T)

一、引言

2SC3326-B,LF(T)是一种高性能NPN型双极性晶体管(BJT),由知名电子元件制造商东芝(TOSHIBA)设计和生产。该器件主要应用于低功耗信号放大和开关电路,具备出色的电气特性和可靠性,非常适合在大多数中小功率电子设备中使用。

二、基本特性

2SC3326-B,LF(T)具有以下基本特性:

  • 功率额定值:最大功耗为150 mW,适合在低功耗应用中可靠工作。
  • 集电极-发射极电压(Vce): 20 V的最大电压能力,这一特性使得该器件能够覆盖大多数低电压应用场景。
  • 集电极电流(Ic):高达300 mA的额定电流,满足了多种信号放大和开关用途的需求。
  • 封装类型:采用TO-236-3(SOT-23)封装,这种封装形式尺寸小、适合表面贴装(SMD)工艺,易于集成到现代小型电路板中。

三、应用领域

2SC3326-B,LF(T)广泛适用于以下领域:

  1. 消费电子:如音频放大器、电视、音响设备等,能够有效增强信号。
  2. 计算机系统:在计算机外围设备中用于信号的放大和开关。
  3. 工业控制:在各种控制电路中作为开关和放大器应用。
  4. 通信设备:用于手机、无线电及其他通讯系统中的信号处理。

四、电气特性

  • 饱和电压(Vce(sat)):较低的饱和电压有助于降低功耗并增强开关效率,对于高频开关电路尤为重要。
  • 增益(hFE):良好的直流电流增益,使得该晶体管在低输入信号水平下仍然能提供较大的输出信号。
  • 频率特性:适合用于高频应用,可在一定频率范围内稳定工作,提升了其在射频和微波技术中的适用性。

五、物理特性

  • 封装尺寸:TO-236(SOT-23)封装结构小巧,提供了良好的散热性能,同时节省了PCB布局空间。
  • 温度范围:能够在较宽的工作温度范围内稳定运行,适应了不同工作环境的需求。

六、设计注意事项

在实际设计中,使用2SC3326-B,LF(T)时需要注意以下几点:

  1. 最大额定值:在设计电路时,确保工作电压和电流不超过器件的最大额定值,以保持器件长时间稳定运行。
  2. 散热问题:虽然该器件的功率较小,但在连续高电流或高频应用中,散热仍需合理设计,以避免因过热导致性能下降。
  3. 偏置电路设计:在放大电路中,应确保合理的偏置,以实现最佳的线性度和增益性能。

七、总结

综上所述,2SC3326-B,LF(T)是一款功能全面、性能卓越的NPN型三极管,适合于多种低功耗应用。无论是在简易的信号放大,还是在复杂的开关控制电路中,2SC3326-B,LF(T)都能提供可靠的解决方案。 其优良的电气特性和小巧的封装设计,确保了设计师在追求高性能与小型化的同时,有着更加灵活的选择。选择2SC3326-B,LF(T),将为您的电子设计带来显著的效益。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.