WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TC7WH157FU,LJ(CT

МодельTC7WH157FU,LJ(CT
КорпусSM8
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TC7WH157FU,LJ(CT
Тип
TOSHIBA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TOSHIBA
Модель
TC7WH157FU,LJ(CT
Шаг
1
Корпус
SM8
Тип
мультиплексор
Категория
Коммутатор сигналов/кодер-декодер/мультиплексор
Вес
0.086g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0058430578
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~5.5V
Полярность питания
Однополярное питание
Выходной ток высокого уровня (IOH)
8mA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
8mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TC7WH157FU,LJ(CT) — 产品概述

一、产品简介

TC7WH157FU 属于东芝 L‑MOS VHS 系列高速低功耗逻辑器件,面向对速度与静态功耗有较高要求的数字系统。器件为单电源供电,工作电压范围宽(2.0V 至 5.5V),适用于电池供电与多电平系统中作为数据选择/多路复用器使用(典型用途见后文)。封装为表面贴装 8 引脚(SM8),便于 PCB 高密度布置与自动化生产。

二、主要电气参数与性能

  • 电源极性:单电源
  • 工作电压范围:2.0 V ~ 5.5 V,宽电压兼容不同逻辑电平系统
  • 静态电流(Iq):典型 20 µA,低静态功耗利于待机与便携应用
  • 灌、拉电流能力:IOH = 8 mA,IOL = 8 mA,能够驱动一般的下一级 CMOS 负载或少量指示器
  • 传播延迟(tpd):典型 4.1 ns(在 VCC = 5.0 V,负载 15 pF 下测得),适合中高速数字链路
  • 工作温度范围:−40 ℃ ~ +85 ℃,满足工业级环境要求

以上参数表明该器件在保证高速响应的同时保持非常低的静态功耗,适合对延迟与功耗同时敏感的场景。

三、功能与应用场景

TC7WH157FU 常用作多路数据选择器/分配器,用于在多个数据源之间进行快速切换或在数据汇聚时进行通道选择。典型应用包括但不限于:

  • 数字信号切换与复用(CPU/FPGA 与外设间)
  • 低功耗便携设备中的数据路径选择
  • 多路输入的现场切换(传感器选择、外设多路接入)
  • 通用逻辑电平转换与信号重定向(在满足电平与驱动要求下)

四、使用与设计建议

  • 电源去耦:在器件电源引脚附近并联 0.1 µF 陶瓷电容,以抑制瞬态噪声并保证高速切换稳定性。
  • 负载与测量条件:传播延迟给出是在 15 pF 负载条件下的典型值。实际设计中若驱动更重负载或多级驱动,延迟会增加,应预留余量。
  • 驱动能力:IOH/IOL 为 8 mA,适合驱动高阻抗输入。若需驱动大电流负载,应使用缓冲或驱动级。
  • 工作温度与可靠性:器件工作温度覆盖工业级范围;在极端环境下建议做热管理与必要的可靠性验证。
  • 封装与焊接:SM8 表面贴装封装支持回流焊工艺,焊盘与过孔布线应遵循东芝封装说明书以获得良好热与电性能。

五、总结

TC7WH157FU 结合了 L‑MOS VHS 技术的高速特性与极低静态电流,单电源宽压特性及工业温度范围使其在便携与工业控制等多种场景中具备高适应性。设计中关注去耦、负载匹配及封装工艺,可充分发挥其在高速数据选择与低功耗应用中的优势。若需更详细的引脚排列、电气特性曲线及典型应用电路,建议参阅东芝原厂数据手册以获得完整规范与测试条件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.