WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA SSM3J334R,LF(T

МодельSSM3J334R,LF(T
КорпусSOT-23F
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA SSM3J334R,LF(T
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
SSM3J334R,LF(T
Шаг
1
Корпус
SOT-23F
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.1g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0222750246
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V
Входная емкость (Ciss)
280pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:SSM3J334R,LF(T) MOSFET

一、概述

SSM3J334R,LF(T)是一款由东芝(TOSHIBA)生产的高性能P沟道金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),其设计旨在满足各种电子设备的开关和放大要求。该器件具有1W的功耗能力、30V的耐压和4A的持续电流能力,广泛应用于负载开关、功率管理以及电源输送等领域。

二、基本特性

  1. 源极-漏极电压 (V_DS): 最高30V,适合中低压应用。
  2. 连续漏极电流 (I_D): 额定值达到4A,能够支持多种负载。
  3. 功耗 (P_D): 最大功耗达1W,提供了较高的效率和稳定性。
  4. 封装形式: 采用SOT-23F封装,体积小巧,便于在高密度电路板中使用。
  5. 门极电压 (V_GS): 有效的门极驱动电压,可以实现快速开关。

三、应用领域

SSM3J334R,LF(T) MOSFET因其良好的电气特性和紧凑的封装设计,适用于以下应用领域:

  1. 负载开关: 可用作电源切换与控制,在电源管理电路中表现优异。
  2. 电源管理: 适合于AC-DC适配器、充电器和其他电源转换设备。
  3. 驱动电路: 在电机控制和驱动电路中,也能发挥良好的性能。
  4. 音频放大器: 提供高线性度和低失真的放大特性,适合于音频应用。

四、性能优势

  1. 低导通电阻 (R_DS(on)): 该MOSFET设计具有较低的导通电阻,在导通状态下能够有效减少功耗和热量产生,提高整体效率。
  2. 快速开关特性: 出色的开关特性使其能够在快速变换状态下稳定工作,适合高频应用。
  3. 高温稳定性: 其结构设计实现了在高温环境下依然能保持稳定工作,适应多种工作条件。

五、电气特性与参数

以下是SSM3J334R,LF(T)的一些关键电气特性,用户在选型时可以根据实际需求进行参考:

  • 最大漏极电流 (I_D): 4A
  • 最大源极-漏极电压 (V_DS): 30V
  • 导通电阻 (R_DS(on)): 通常≤ 0.12Ω(在规定V_GS条件下)
  • 最大功耗 (P_D): 1W
  • 门极阈值电压 (V_GS(th)): 约在-1至-3V之间,确保灵敏操作。

六、封装与散热

SSM3J334R,LF(T)采用的SOT-23F封装尺寸小,适合于高集成度的电路设计。虽然MOSFET具有一定的功耗能力,但在高负载情况下,设计时需要考虑散热管理,以确保长期稳定性和安全性。

七、总结

SSM3J334R,LF(T) MOSFET是一款兼具高性能与紧凑封装的优质器件,适合多个领域的电源管理和负载开关应用。其低导通电阻、快速开关特性以及良好的热性能,使其在电子设计中受到广泛使用。无论是在消费电子还是工业应用,SSM3J334R,LF(T) MOSFET都能有效满足用户的需求,为提高系统效率和性能提供重要支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.