WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP2160(TP,F)

МодельTLP2160(TP,F)
КорпусSOP-8
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP2160(TP,F)
Тип
TOSHIBA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP2160(TP,F)
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
0.232g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
2
CMTI(kV/us)
20kV/us
Скорость передачи
20Mbps
Артикул
BM0000000635
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2.7V~5.5V
Тип входа
DC

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP2160(TP,F) 产品概述

概述

TLP2160(TP,F) 是东芝公司推出的一款高性能逻辑输出光耦合器,采用表面贴装型封装(8-SO),其设计旨在满足现代电子应用对高速度、高抗干扰性能的需求。该光耦合器支持20MBd的数据传输速率,适合用于高速数字信号的隔离传输,特别是在需要高电压隔离与电磁兼容性的环境中表现出色。

主要性能参数

  • 安装类型: 表面贴装型(SMD),适合现代电子装置中的PCB设计。
  • 数据速率: 最高支持20MBd的数据传输速率,能够满足高速数字信号的传输需求。
  • 输入类型: 直流(DC)输入类型,适合各种直流电源应用。
  • 典型正向电压(Vf): 1.55V,能够有效降低功耗并提高效率。
  • 输出电流/通道: 每个通道最大输出电流为10mA,支持较高的负载能力。
  • 输出类型: 采用推挽式与图腾柱输出方式,提供灵活的输出配置。
  • 电压隔离: 该产品具备高达2500Vrms的电压隔离能力,可有效防止高电压对电路的干扰。
  • 传播延迟: 在最大值为40ns的情况下,确保信号传输的实时性和可靠性。
  • 工作温度范围: 提供-40°C至125°C的宽工作温度范围,适应于各种恶劣环境的应用。
  • 上升/下降时间: 典型的上升和下降时间为15ns,减少信号失真与延迟。

电气特性

TLP2160(TP,F) 的电源电压范围为2.7V ~ 5.5V,适合多种不同的供电需求。此外,其在內部设计中具备的共模瞬变抗扰度最低值达到20kV/µs,使其在高干扰环境中也能保持良好的信号完整性和系统稳定性。这一点使得TLP2160非常适合用于工业控制、汽车电子,以及通信设备等对安全性与可靠性要求极高的领域。

应用场景

TLP2160的设计和性能使其在以下几个领域有广泛的应用前景:

  1. 工业自动化: 在PLC(可编程逻辑控制器)与各种传感器、执行器间的隔离与数字信号传输中,能够有效保护敏感设备免受高电压的影响。

  2. 汽车电子: 适用于汽车内部各种控制系统,确保信号的准确传输与高抗干扰性能,在保证安全驾驶的前提下,提升电子设备的整体稳定性。

  3. 通信设备: 在网络和通信设备中,作为数据传输链路中的隔离元件,能够确保信号的清晰与稳定,支持高速数据的传输需求。

  4. 医疗设备: 在医疗仪器中应用时,能够有效实现患者隔离,同时传输关键的生理信号,确保设备的安全与可靠运行。

小结

TLP2160(TP,F) 是一款集成了高速度、优良抗干扰、宽工作温度和高电压隔离能力等多项优点的光耦合器,适合用于需要高性能信号隔离和转换的场所。东芝公司凭借强大的技术背景,为现代电子行业提供了一个可靠的解决方案,使TLP2160成为众多工程师和开发人员的优选产品。通过其广泛的应用潜力,TLP2160无疑将在未来的电子设计中发挥重要的角色。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.