WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP352(TP1,F)

МодельTLP352(TP1,F)
КорпусSOP-8-2.54mm
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP352(TP1,F)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP352(TP1,F)
Шаг
1
Корпус
SOP-8-2.54mm
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
1.006g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
CMTI(kV/us)
20kV/us
Функциональные особенности
блокировка при пониженном напряжении
Артикул
BM69419880
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
15V~30V
Тип входа
DC
Выходное напряжение
35V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP352(TP1,F) 产品概述

一、产品简介

TLP352(TP1,F) 是一款高性能的光学耦合器,由著名半导体制造商TOSHIBA(东芝)生产。该器件采用表面贴装型(SMD)封装,适合各种现代电子设备的高密度电路设计。其技术特点使其能够在电气隔离和信号传输中发挥重要作用,广泛应用于工业自动化、通信设备及家电等领域。

二、主要技术参数

  1. 光学耦合技术
    TLP352使用光学耦合技术,通过光信号实现输入和输出之间的隔离,具有很好的抗干扰性和稳定性。该器件的电气隔离电压可达到3750Vrms,确保了在高电压环境下的安全性。

  2. 高耐压性能
    设备的共模瞬变抗扰度达到20kV/µs,能够有效抵御电网波动和瞬时过压干扰,确保系统的稳定运行,尤其适合在工业环境中使用。

  3. 延迟和脉宽失真
    TLP352的传播延迟(tpLH / tpHL)最大值为200ns,脉宽失真最大为50ns。这些特性使其在数据传输过程中,确保信号的准确传递和快速响应。

  4. 高速性能
    器件的上升/下降时间分别为15ns和8ns,展现出良好的频率响应能力,适合高速数字信号传输。

  5. 输出电流能力
    TLP352能承受最大2A的持续输出电流和峰值输出电流2.5A,适用于对输出电流有较高要求的应用场景。

  6. 工作电压范围
    输出供电电压范围为15V到30V,这使得该元器件在各种电源条件下均能稳定工作,同时也支持不同的应用需求。

  7. 工作温度范围
    TLP352具备宽广的工作温度范围,-40°C至125°C,使其在极端环境条件下仍能保持优良的性能,适用于多种工业和消费电子应用。

  8. 封装与认证
    该光耦的封装形式为8-SMD(鸥翼型),极大地节省了PCB空间并提升了散热性能。此外,TLP352获得了CSA、cUL和UL等多个认证,确保了其在各种应用场景中的安全性和可靠性。

三、应用领域

凭借其卓越的性能,TLP352(TP1,F)被广泛用于以下领域:

  1. 数据通信
    在高速数据通信和信号隔离应用中,TLP352以其低延迟和高频率特点成为理想选择。能够保障信号在传输过程中的完整性和可靠性。

  2. 工业自动化
    在工控设备和PLC中,TLP352提供必要的电气隔离,保护控制电路和信号处理单元,减少噪声和干扰对设备运行的影响。

  3. 家电产品
    在智能家居产品中,通过TLP352的光隔离特性实现控制板与主电源的有效隔离,提升产品的安全性和稳定性。

  4. 电源管理
    TLP352可用于开关电源中,为反馈信号提供隔离解决方案,从而提高电源系统的稳定性和可靠性。

四、总结

综上所述,TLP352(TP1,F) 是一款功能强大、性能优良的光学耦合器,具备高电压隔离、优秀的数据传输能力和耐广温特性,广泛适用于工业自动化、家电、通信以及电源管理等多个领域。凭借其可靠性和安全性,TLP352为现代电子设备的设计提供了灵活性和保障,成为各类高性能电子解决方案中不可或缺的元器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.