WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA SSM3K72KFS,LF(T

МодельSSM3K72KFS,LF(T
КорпусSOT-416-3
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA SSM3K72KFS,LF(T
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
TOSHIBA
Модель
SSM3K72KFS,LF(T
Шаг
1
Корпус
SOT-416-3
Тип
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Мощность (Pd)
150mW
категория товара
Полевой транзистор (MOSFET)
Артикул
BM0265136436
Рабочая температура
55℃~+150℃
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V
Заряд затвора (Qg@Vgs)
600pC@30V
Входная емкость (Ciss@Vds)
40pF@10V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

东芝SSM3K72KFS,LF(T) N沟道场效应管产品概述

东芝推出的SSM3K72KFS,LF(T)是一款专为小功率开关与信号控制设计的N沟道MOSFET,采用SOT-416-3超小型封装,具备宽温度范围、低导通损耗等核心特点,适用于便携电子、工业控制及汽车辅助电路等场景。

一、产品基本信息

SSM3K72KFS属于单管N沟道MOSFET,由东芝半导体生产,定位为低电压小电流控制开关,可替代传统继电器或三极管,实现更高效、更紧凑的电路设计。

二、核心电气参数详解

该器件的关键参数直接决定了应用边界与性能表现,具体如下:

1. 电压与电流能力

  • 漏源击穿电压(Vdss):60V,满足12V/24V等低电压系统的耐压需求,避免反向电压损坏;
  • 连续漏极电流(Id):300mA,支持小功率负载(如LED、小电机、传感器)的长期稳定驱动;
  • 功率耗散(Pd):150mW,结合导通电阻计算,100mA负载下导通损耗仅约10mW,发热极小。

2. 导通特性

  • 导通电阻(RDS(on)):1.05Ω@Vgs=10V、Id=100mA,低导通电阻可降低导通损耗,提升能效;
  • 阈值电压(Vgs(th)):2.1V@Id=250uA,可直接由3.3V/5V MCU驱动,无需额外栅极驱动电路,简化设计。

3. 开关特性

  • 输入电容(Ciss):40pF@Vds=10V,低电容值使开关切换时间在微秒级,满足快速信号切换需求;
  • 反向传输电容(Crss):1.3pF@Vds=10V,减少米勒效应影响,进一步提升开关速度;
  • 栅极电荷(Qg):600pC@Vgs=30V,低电荷量降低驱动功耗,适合电池供电的便携设备。

4. 温度特性

工作温度范围为**-55℃~+150℃**,覆盖工业级与汽车级环境(如汽车发动机舱、工业低温车间),可靠性强。

三、封装与可靠性

SSM3K72KFS采用SOT-416-3封装,尺寸仅约2.3×1.6×1.1mm(典型值),属于超小型表面贴装封装,可大幅节省PCB空间,适配便携设备的紧凑布局。

东芝成熟的半导体工艺确保了器件长期可靠性:宽温度范围下导通电阻变化小,可稳定工作于 harsh环境。

四、典型应用场景

结合参数特点,该器件主要应用于以下场景:

  1. 便携电子设备:智能手机耳机接口切换、智能手表电源管理模块、蓝牙耳机信号开关,利用小封装与低功耗提升续航;
  2. 工业控制:传感器信号选择开关、低功率继电器替代(如PLC小信号输出)、小型电机驱动,宽温度范围满足工业需求;
  3. 消费电子:LED小夜灯开关、音频电路通道切换、充电器辅助开关,低导通损耗提升能效;
  4. 汽车辅助电路:胎压监测系统(TPMS)信号控制、仪表盘背光驱动、车载USB电源开关,适配汽车-40℃~+85℃环境。

五、选型优势总结

与同类小功率MOSFET相比,SSM3K72KFS的核心优势包括:

  • 设计简化:低阈值电压可直接由MCU驱动,无需额外电路;
  • 空间节省:超小封装适配高密度PCB;
  • 能效优异:低导通电阻+低栅极电荷,损耗极低;
  • 环境适应:宽温度范围覆盖工业与汽车应用;
  • 可靠性高:东芝工艺确保长期稳定工作。

该器件是小功率开关与信号控制场景的高性价比选择,可有效替代传统器件,提升电路紧凑性与能效。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.