WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA SSM3K333R,LF(T

МодельSSM3K333R,LF(T
КорпусSOT-23F
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA SSM3K333R,LF(T
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
SSM3K333R,LF(T
Шаг
1
Корпус
SOT-23F
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258632615
Рабочая температура
40℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:SSM3K333R,LF(T) N沟道MOSFET

一、产品简介

SSM3K333R,LF(T)是一款由东芝(TOSHIBA)公司生产的N沟道增强型场效应管(MOSFET),其额定功率为1W,最大工作电压为30V,最大连续漏电流为6A,封装形式为小型化的SOT-23F-3。作为一种高效率的电子开关,SSM3K333R,LF(T)广泛应用于各种负载控制、电源开关及信号放大等电子电路中。

二、主要特性

  1. 高效率:该MOSFET具有较低的导通电阻(RDS(on)),这使得在导通状态下电流通过时的能量损耗最小,进而提高了整体电路的能效。

  2. 高电流承载能力:最大6A的连续电流能力使得这款器件能够满足多种应用场合的需要,包括高功率设备和电动机控制。

  3. 小型封装:SOT-23F-3封装形式不仅小巧,适合焊接在密集的电路板上,同时也方便了散热设计,确保MOSFET在高负荷下稳定运行。

  4. 30V最大工作电压:对于需要较高电压操作的应用,该MOSFET能够稳定工作在30V的环境中,适合于许多工业和消费类电子产品。

  5. 易于驱动:MOSFET的栅极控制特性,使得其可以用较低的电压门信号驱动,实现快速开关控制。

三、应用场景

  1. 电源开关:由于其低导通损耗,SSM3K333R,LF(T)可用于DC-DC转换器中的开关组件,保证高效的电源管理。

  2. 负载驱动:在电机驱动和灯光控制等应用中,能够直接通过微控制器或其他逻辑电路对电流进行控制,实现负载的开关控制。

  3. 电池管理系统:在电池充放电管理中,MOSFET可用于电流的快速切换和电压的调节,保障电池的安全和高效运行。

  4. 信号调节:在模拟信号处理电路中,作为开关负载,SSM3K333R,LF(T)能够有效放大并处理信号。

四、技术参数

  • 型号:SSM3K333R,LF(T)
  • 封装类型:SOT-23F-3
  • 最大漏源电压(VDS):30V
  • 最大漏极电流(ID):6A
  • 最大功耗(PD):1W
  • 导通电阻(RDS(on)):具体值需查阅数据手册,通常在多个条件下提供,表示在不同栅源电压下的导通电阻。

五、安装与使用注意事项

在使用SSM3K333R,LF(T)时,需遵循一定的安装规范:

  1. 散热设计:虽然该产品的功耗较低,但也需根据实际使用情况设计合理的散热方案,确保其在高负载下稳定运行。

  2. 驱动电压:确认控制电路能提供适当的栅极驱动电压,以确保MOSFET能够完全导通,降低RDS(on)带来的损耗。

  3. 防静电措施:作为半导体器件,应在防静电的环境中进行操作和焊接,以避免静电对元件的损伤。

  4. 遵守电流与电压限制:在设计电路时,请确保自身应用不会超过SSM3K333R,LF(T)的最大电流和电压规格,以确保器件的安全运行。

六、总结

SSM3K333R,LF(T)是一款高性能、高可靠性的N沟道MOSFET,凭借其优异的技术规格和广泛的应用范围,已成为电子工程师在设计电源系统和负载控制电路时的重要选择。无论是在消费电子,还是在工业设备中,均为电路设计提供了理想的解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.