WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TCR2LF18,LM(CT

МодельTCR2LF18,LM(CT
КорпусSMV
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TCR2LF18,LM(CT
Тип
TOSHIBA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Падение напряжения
620mV@(150mA)
Бренд
TOSHIBA
Модель
TCR2LF18,LM(CT
Шаг
1
Корпус
SMV
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Управление включением; защита от перегрузки по току; разряд выходного конденсатора
Артикул
BM0263668537
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Tj)
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
1.8V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCR2LF18,LM(CT) — 固定输出 1.8V 线性稳压器产品概述

一、产品简介

TCR2LF18,LM(CT) 是东芝(TOSHIBA)提供的一款低静态电流、固定输出的线性稳压器(LDO),封装为小型 SMV(SOT-25-5),面向便携、电池供电与空间受限的电子系统。器件输入电压上限 5.5V, 输出固定为 1.8V,最大输出电流标称 200mA,并内建过流保护(OCP),工作结温范围为 -40℃ ~ +85℃。

二、主要规格与特性

  • 输出电压:1.8V(固定)
  • 最大输入电压:5.5V
  • 最大输出电流:200mA(建议在实际应用中参照功耗/热降额)
  • 压降(Dropout):约 620mV @ 150mA(150mA 时的典型值,电流增加时压降会略增)
  • 静态电流(Iq):典型 1μA(极低静态电流,适合低功耗场景)
  • 保护功能:过流保护(防短路/过载)
  • 输出极性:正极输出,单通道设计
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃(Tj)
  • 封装:SMV(SOT-25-5),体积小,适合空间受限应用

三、典型应用场景

  • 电池供电的传感器节点、便携式仪器和可穿戴设备(低 Iq 有利于待机寿命)
  • 单芯片 MCU、低压逻辑与模拟前端的 1.8V 电源轨
  • 工业控制或消费电子中的局部去噪或后级稳压(输入来自 3.3V/5V 总线)
  • 对噪声和输出稳定性要求中等、但对体积与静态功耗敏感的场景

四、设计与布局建议

  • 输入/输出电容:推荐使用低 ESR 陶瓷电容(例如 1μF ~ 10μF,X5R/X7R)作为输入/输出去耦,输出电容参数需满足器件稳定性要求(请参照器件数据手册确认 ESR 范围)。
  • 布局:输入与输出电容尽量靠近器件脚位焊盘放置,走短而宽的电源和地回流路径,器件底部附近铺铜以提高散热能力。
  • 热设计:线性稳压器的功耗等于 (Vin - Vout) × Iout。在 VIN 偏高且连续大电流(接近 200mA)时,功耗和结温会显著提高,需进行热降额或选用散热措施;若应用常态存在较大压差或高负载,建议考虑开关降压替代以提高效率。
  • 过流保护:器件内建 OCP 可在短路或过载时保护器件,但连续工作在限流状态下不可取,需检查系统行为并设置适当的上游保护。

五、优点与注意事项

优点:极低静态电流有利于延长电池寿命,小封装适合空间受限应用,内置过流保护提高系统可靠性。
注意事项:在接近最大输出电流时关注压降与功耗带来的温升。输出电容的选型与放置直接影响稳压器稳定性与瞬态响应,使用前请参考完整数据手册以确认电容 ESR 与布局要求。

总结:TCR2LF18,LM(CT) 是一款适合低功耗、空间受限应用的 1.8V 固定 LDO,凭借低 Iq 与小封装在便携设备与局部稳压场景中具有明显优势;在高功耗或大压差场合,应注意热设计或考虑开关电源方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.