WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP5752(TP,E(T

МодельTLP5752(TP,E(T
КорпусSOP-6
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP5752(TP,E(T
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
1500 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP5752(TP,E(T
Шаг
1
Корпус
SOP-6
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
категория товара
оптопара с логическим выходом
Артикул
BM0258595458
Рабочая температура
40℃~+110℃
напряжение питания
15V~30V
Тип входа
DC
Pd-рассеиваемая мощность
450mW
Изоляционное напряжение (rms)
5kV

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP5752(TP,E(T) 产品概述

一、概述

TLP5752(标注为 TP、E(T) 等封装版本)是一款单通道逻辑输出光耦,来自 TOSHIBA(东芝)。该器件面向工业级隔离数字接口场景,支持 15V~30V 的输出供电,输入为直流驱动,具备高共模瞬变抗扰度(CMTI)和高隔离电压的特点,适用于电力电子、变频器、逆变器、伺服驱动与工业控制等需要电气隔离与抗干扰能力的场合。

二、关键参数(摘要)

  • 输入阈值电流(FH):4 mA(典型/门限参考)
  • 功率耗散(Pd):450 mW(器件最大功耗)
  • 高/低电平延迟时间(Tph/Tpl):150 ns / 150 ns(上升/下降延时)
  • 共模瞬变抗扰度(CMTI):35 kV/µs(强抗 dv/dt 能力)
  • 隔离电压(耐压):5 kV(rms)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +110 ℃
  • 供电电压:15 V ~ 30 V(逻辑输出侧)
  • 输入类型:DC(LED 驱动)
  • 通道数:1 通道
  • 封装:SOP-6(表贴,小体积)
  • 商品分类:逻辑输出光耦

三、主要特性与优势

一是宽工作电源范围(15–30V),方便与多种现场供电兼容;二是快速响应(上/下沿延时均 ~150ns),可满足中高速数字隔离要求;三是高 CMTI(35 kV/µs),在电力级设备中能有效抑制大幅 dv/dt 导致的误触发;四是 5 kV 隔离等级,适合要求较高绝缘的工业应用;五是 SOP-6 封装适于 SMT 工艺,便于量产装配。

四、设计注意事项

  • 输入驱动:器件输入为 LED 驱动,阈值电流约 4 mA。实际设计中建议留有裕量(如 8–10 mA 驱动电流),通过串联限流电阻 R = (Vin - Vf_LED) / If 计算(请参考器件详细数据手册中的 Vf 值)。
  • 输出接口:输出侧需按系统逻辑配置上拉或配合外部负载,供电在 15–30 V 范围内选取合适值并做稳压与去耦。
  • 功耗与热管理:单片 Pd = 450 mW,布局时保证良好散热路径与足够焊盘铜厚,避免长期高功耗导致器件过热降额。
  • 隔离与布板:5 kVrms 标称耐压要求相应的爬电距离和间隙,pcb 排线时保持输入/输出区分离,避免跨区的细长走线。
  • 抗干扰布置:为发挥 35 kV/µs 的 CMTI 优势,输出电源应靠近器件 decoupling 电容布置,输入侧与高 dv/dt 回路尽量物理隔离。

五、典型应用场景

  • 工业控制信号隔离:PLC、I/O 模块、现场信号采集;
  • 电机驱动与变频器:门极/状态信号的隔离传输;
  • 电源管理与逆变器:高 dv/dt 环境下的逻辑隔离;
  • 通用数字隔离:需要中速响应且重视隔离与抗扰度的场合。

六、选型建议与常见问答

  • 若目标系统环境存在极强开关干扰或更高频率信号,应同时评估更高速或更高 CMTI 的隔离器件;
  • 如需多通道、小体积或更低功耗,可比较同系列或其它厂商产品;
  • 在不确定 LED 正向压降时,以数据手册的 Vf 为准进行限流电阻计算并测试确认。

总结:TLP5752 为一款面向工业级隔离的逻辑输出光耦,兼顾了较宽的输出电源范围、优秀的共模抗扰度和中高速响应,适用于需要可靠隔离和抗 dv/dt 的工业控制与电力电子场景。实际设计请参照东芝原厂详细数据手册以获取完整电气特性与封装尺寸并进行验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.