WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP719(TP,F)

МодельTLP719(TP,F)
Корпус6-SDIP
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP719(TP,F)
Тип
TOSHIBA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1500

Технические параметры

Единица измерения
шт.
Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP719(TP,F)
Шаг
1
Корпус
6-SDIP с изогнутыми выводами
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
0.525g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
CMTI(kV/us)
10kV/us
Функциональные особенности
выход с открытым коллектором
Артикул
BM0258832899
Рабочая температура
55℃~+100℃
Рабочее напряжение
5.5V~30V
Тип входа
DC
Выходное напряжение
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP719 (TP, F) 产品概述

一、产品简介

TLP719 (TP, F) 是东芝(TOSHIBA)推出的一款单通道逻辑输出光耦,针对需要直流隔离和抗瞬态干扰的工业与电源控制场合而设计。器件采用6-SDIP(鸥翼)封装,输入为发光二极管(LED),输出为逻辑兼容的光电晶体管/输出级,整体性能在隔离强度、共模抗扰性和工作温度范围上都具备良好表现,适用于PLC、逆变器、驱动与数字隔离接口等应用。

二、主要规格亮点

  • 输入类型:DC 驱动
  • 工作电压范围:5.5 V ~ 30 V(器件在该范围内可适配多种直流供电场合,具体应用请参考数据手册)
  • 输出耐压/隔离电压(Vrms):5 kV(满足多数工业隔离需求)
  • CMTI(抗共模瞬变抑制率):10 kV/µs(在快速共模脉冲环境中仍能保持输出稳定)
  • CTR(电流传输比):20%(典型值,指在规定 If 条件下的输出响应比例)
  • 通道数:1(单通道隔离)
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +100 ℃(宽温区,适合苛刻环境)
  • 传播延迟:tpLH ≈ 800 ns,tpHL ≈ 800 ns(开关速度为中等,适用于控制与信号隔离,但不用于高频高速通信)
  • 耗散功率(Pd):45 mW(典型,设计时需注意热管理)
  • 输出电压标称:20 V(器件在输出侧的常见参考电压指标,设计时请结合系统实际电压)
  • 正向压降(Vf):1.65 V(LED 正向压降典型值)
  • 封装:6-SDIP(鸥翼脚)

三、典型应用场景

  • 工业控制信号隔离(PLC 输入/输出隔离)
  • 电源与逆变器控制回路(光耦隔离栅极驱动、信号采样隔离)
  • 电机驱动与变频器中的数字隔离与抗干扰接口
  • 微控制器与高压侧电路之间的安全隔离
  • 仪器仪表与传感器信号隔离

四、设计与使用建议

  • 驱动LED时选定合适的限流电阻,使 LED 工作在推荐 If 区间,以兼顾 CTR 与寿命;由于 CTR 典型为 20%,输出电流需按此比例与输入电流匹配以保证负载驱动能力。
  • 输出侧若为开集电极/开漏结构,应配置合适的上拉电阻,上拉电压不应超过器件允许的最大值(结合数据手册与系统电压设计)。
  • 注意器件的耗散功率与封装热阻,长时间高温工作时进行必要的降额使用。
  • 对于需要高共模抗扰的应用,考虑合理布局和屏蔽,减少输入/输出引线长度,配合适当滤波与去耦。
  • 在高电压隔离应用中,留意爬电距离与穿透距离,满足系统安全标准要求。

五、可靠性与注意事项

  • 器件支持 -55 ℃ 至 +100 ℃ 的宽温工作范围,可在严苛环境下长期使用,但在极端高温下仍需留意性能漂移与寿命影响。
  • 传播延迟在 800 ns 级别,适合控制类与状态信号隔离,不建议用于对时延敏感的高速串行链路。
  • 为确保安全与长期稳定性,请在最终设计中参照东芝官方数据手册进行详细参数核对与测试验证。

总结:TLP719 (TP, F) 是一款面向工业级隔离与抗干扰需求的单通道逻辑输出光耦,具有 5 kVrms 隔离能力与 10 kV/µs 的 CMTI,适用于需要可靠隔离且对速度要求适中的控制和监测场景。选择与设计该器件时,应结合 CTR、LED 驱动电流、热耗散与系统电压要求做综合考量。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.