WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TC7WH04FK,LJ(CT

МодельTC7WH04FK,LJ(CT
КорпусSSOP-8-2.3mm
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TC7WH04FK,LJ(CT
Тип
TOSHIBA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TOSHIBA
Модель
TC7WH04FK,LJ(CT
Шаг
1
Корпус
SSOP-8-2.3mm
Категория
инвертор
Вес
0.286g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
3
Артикул
BM0229921438
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~5.5V
Выходной ток высокого уровня (IOH)
8mA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
8mA
Ток покоя (Iq)
20uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TC7WH04FK,LJ —— 东芝 3 通道反相器(SSOP-8 封装)产品概述

一、产品简介

TC7WH04FK,LJ 是东芝(TOSHIBA)推出的一款低功耗 CMOS 反相器器件,内含 3 个独立反相通道,适用电压范围宽(2.0V 至 5.5V),工作温度覆盖工业级 -40℃ 至 +85℃。器件采用 SSOP-8(厚度约 2.3mm)小型封装,集成度高,便于在空间受限的数字电路中替代分立逻辑或实现信号反相/缓冲功能。

二、主要电气参数

  • 工作电压范围:2.0 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 通道数:3(独立反相器)
  • 静态电流(Iq):典型 20 μA(低功耗)
  • 输入阈值:VIH = 1.5 V(高电平识别),VIL = 0.5 V(低电平识别)
  • 输出电平(在不同 VCC 下典型值):VOH ≈ 1.9 V(VCC≈2.0V);2.48 V(VCC≈3.3V);3.8 V(VCC≈5.0V)
  • 输出低电平:VOL = 440 mV(在规定的 IOL 条件下)
  • 驱动能力:IOH / IOL = 8 mA(典型,可驱动小负载)
  • 传播延迟:tpd = 5.3 ns(VCC = 5.0 V,CL = 50 pF)

三、主要特性与优势

  • 宽工作电压:2.0–5.5V 使器件能在 3.3V、5V 或 2.5V 等系统中使用,便于不同电平系统间的接口设计(需注意输入阈值与被驱动器件的兼容性)。
  • 低静态电流:典型 20 μA,有利于电池供电或低功耗应用。
  • 中等驱动能力:单通道 8 mA 的输出驱动能力适合驱动小型负载、指示灯或作为逻辑级驱动器;若需驱动大负载,建议外加缓冲/驱动器。
  • 快速响应:在 5V、50 pF 负载条件下传播延迟约 5.3 ns,适合中速数字逻辑应用。
  • 小型封装:SSOP-8 有利于 PCB 布局节省空间。

四、典型应用场景

  • 数字逻辑信号反相、逻辑级转换与缓冲
  • MCU 外设信号整形、开关去抖或反相驱动
  • 低功耗便携设备的逻辑接口
  • 小电流指示 LED 驱动(需确认电流限制)
  • 多电压系统中作为简单电平适配(注意阈值匹配)

五、封装与引脚注意事项

  • 封装:SSOP-8(厚度约 2.3 mm),适合 SMT 装配。
  • 引脚功能:典型包含三组输入/输出对及 VCC、GND。布局时应将 VCC/GND 靠近去耦电容,输入端避免悬空或长走线以降低噪声敏感性。

六、设计注意事项与建议

  • 电源去耦:在器件 VCC 与 GND 之间靠近芯片放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,减少瞬态噪声和抖动。
  • 输入电平匹配:VIH = 1.5 V、VIL = 0.5 V,请在系统设计时确认上游驱动器在目标 VCC 下能满足这些阈值,避免中间电平导致不确定状态。
  • 输出驱动与热耗:单通道典型 IOH/IOL 为 8 mA,若并联多通道或驱动较大负载,应评估功耗与可能的电压降。
  • 负载电容影响延迟:较大负载电容会显著增加传播延迟,需根据系统时序余量调整。
  • 电平兼容:在 2.0V 工作电压下 VOH 仅约 1.9V,若下游器件要求更高的输入高电平,请选用合适的 VCC 或闭环方案。

七、选型建议

若目标应用需要低功耗、体积小且支持 2.0–5.5V 的反相器,TC7WH04FK,LJ 是一个均衡的选择。在需更大驱动能力或更严格时序的场合,可考虑功率/速度更高的逻辑器件或外加驱动缓冲。选型时同时评估电源电压、输入阈值匹配、输出驱动与系统时序,以确保可靠工作。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.