WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA RN1427(TE85L,F)

МодельRN1427(TE85L,F)
КорпусSOT-346
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA RN1427(TE85L,F)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
RN1427(TE85L,F)
Шаг
1
Корпус
SOT-346
Количество
1 NPN со встроенным смещением
Категория
цифровой транзистор
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265837265
Соотношение сопротивлений
0.24
Входное сопротивление
2.2kΩ
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
300MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

东芝RN1427(TE85L,F) NPN型三极管产品概述

RN1427(TE85L,F)是东芝半导体推出的一款小功率NPN双极结型晶体管(BJT),主打超小型封装+低功耗特性,适用于对尺寸、功耗敏感的消费电子、便携设备及小型通信模块等场景,是替代传统直插器件的高性价比选择。

一、核心定位与基础属性

该器件属于小信号开关/放大专用BJT,基础属性清晰:

  • 晶体管类型:NPN(单电源驱动友好,电路设计简化)
  • 封装形式:SOT-346(超小型表面贴装)
  • 品牌:东芝(TOSHIBA)—— 全球半导体老牌厂商,工艺成熟可靠
  • 目标场景:高密度PCB布局、低功耗待机、小信号处理

二、关键电气参数详解

电气参数是器件选型的核心依据,RN1427的关键参数如下:

1. 耐压特性

  • 集射极击穿电压(Vceo):50V(集电极-发射极间最大耐压,支持低至中压电路,避免过压损坏)
  • 射基极击穿电压(Vebo):6V(发射极-基极间正向耐压,需避免发射结正向过压)

2. 电流与功率限制

  • 最大集电极电流(Ic(max)):800mA(集电极可承载的持续最大电流,满足小功率开关/放大需求)
  • 最大耗散功率(Pd(max)):200mW(器件可耗散的最大功率,需配合PCB铜箔散热,避免过热)

3. 放大与开关特性

  • 直流电流增益(hFE):90@Ic=100mA、Vce=1V(小信号下放大能力稳定,适合弱信号放大)
  • 导通特性(VI(on)):Ic=100mA时,基极输入电压约3V,发射结正向压降(Vbe)约0.2V(开关导通响应快,低电压即可驱动)
  • 截止特性(VI(off)):Vce=5V时,基极输入电压≤1V则Ic降至0.1mA以下(低功耗截止,待机状态耗电少)

4. 输入特性

  • 输入电阻:2.2kΩ(基极输入回路等效电阻,驱动电路无需额外匹配大电阻,简化外围设计)

三、封装与物理特性

RN1427采用SOT-346超小型表面贴装封装,具备三大优势:

  • 尺寸极小:约1.6mm×1.0mm×0.5mm(典型值),比传统SOT-23封装体积缩小30%,适配便携设备高密度布局
  • 引脚兼容:3引脚标准BJT配置(E、B、C),与多数同类器件互换,替换成本低
  • 贴装高效:支持自动化SMT贴装,生产效率高,适合量产需求

四、典型应用场景

结合参数特性,RN1427的典型应用包括:

  1. 便携电子:智能手环、蓝牙耳机、智能手表的信号放大/开关控制(小体积+低功耗匹配便携需求)
  2. 消费电子:电视遥控器、小型家电(加湿器、台灯)的逻辑电路(开关稳定,低电压驱动)
  3. 小型通信:低功耗蓝牙(BLE)、WiFi模块的辅助放大/开关(Ic=800mA满足小信号处理)
  4. 传感器接口:温湿度传感器的信号调理(hFE稳定,适合弱信号放大)

五、品牌与可靠性优势

东芝作为半导体行业老牌厂商,RN1427具备以下可靠性保障:

  • 工艺成熟:采用优化BJT工艺,参数一致性好,批量生产性能波动小
  • 环保合规:符合RoHS标准,无有害物质,适配全球市场
  • 寿命可靠:经过温度、湿度及老化测试,可长期稳定运行
  • 供货稳定:成熟型号,东芝产能充足,满足量产订单需求

六、选型注意事项

使用时需注意3个要点:

  1. 避免Vebo超过6V,防止发射结击穿
  2. 确保Pd≤200mW,高电流工作时需增加PCB铜箔散热
  3. 驱动电路匹配2.2kΩ输入电阻,避免驱动电压/电流超范围

综上,RN1427(TE85L,F)是一款高性价比的小功率NPN三极管,凭借超小型封装、稳定参数及东芝可靠性,成为消费电子、便携设备等领域的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.