WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP350H(TP1,F)

МодельTLP350H(TP1,F)
КорпусSOP-8-2.54mm
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP350H(TP1,F)
Тип
TOSHIBA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP350H(TP1,F)
Шаг
1
Корпус
SOP-8-2.54mm
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
2.288g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
CMTI(kV/us)
20kV/us
Артикул
BM0000284212
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
15V~30V
Тип входа
DC
Выходной ток
2.5A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP350H(TP1,F) 产品概述

1. 产品背景

在现代电子设备中,隔离技术扮演着至关重要的角色,尤其是在高电压和高频噪声环境下。TLP350H是一款来自东芝(TOSHIBA)的高性能逻辑输出光耦合器,专为提供电气隔离功能而设计,其有效地将输入和输出电路隔离开来,以保护下游电路,提高整体系统的可靠性和安全性。

2. 产品规格

  • 供应电压范围:该器件的工作电压范围为15 V至30 V,适用于多种不同电源条件下的应用,能够满足不同设计需求。

  • 通道数目:TLP350H具备单个输出通道,使其在数据传输时能够充分简化设计,减少所需的元器件数量。

  • 隔离电压:其具备高达3750 Vrms的隔离电压,确保在高压环境中仍能保持安全运行,非常适合用于电力电子、工业控制和汽车电子等应用。

  • 输出特性:作为逻辑输出光耦,TLP350H能够提供快速且稳定的开关特性,确保在高频率下也可以准确传递信号。

  • 传输速率:具备20 kV/μs的瞬态耐压能力,使其在快速变动的电气环境中也能提供可靠的性能。

  • 封装形式:采用SOP-8封装,其引脚间距为2.54mm,使得其可以方便地在各种电路板布局中应用。

3. 应用领域

TLP350H适合多种应用场景,主要包括:

  • 工业控制系统:在工控设备中,TLP350H能够保护敏感元器件免受高电压冲击,确保信号传输的稳定性。

  • 电力电子设备:在逆变器、电源模块等电力电子产品中,这种光耦可以有效隔离控制电路和功率电路,提高系统安全性。

  • 通信设备:在光纤通信及射频应用中,隔离技术使得设备能够有效地抑制干扰信号,提高数据传输的可靠性。

  • 汽车电子:在汽车的电控系统中,光耦的使用能够增强系统对高电压和干扰的抗干扰能力。

4. 竞争优势

相比于市场上的其他光耦产品,TLP350H具备如下优势:

  • 高隔离能力:3750 Vrms的隔离电压使其在高压环境下依旧表现出色,相较于许多同类产品,这一性能是其一大亮点。

  • 快速响应:得益于其20 kV/μs的瞬态抗压能力,在面对快速信号的情况下,TLP350H能够提供更为可靠的信号传讯。

  • 宽电压范围:15 V到30 V的宽电压工作范围使其适应性更广。

  • 集成化设计:SOP-8封装使得其占用空间小,方便集成到多种电路设计中,有利于减小整体产品的体积。

5. 结语

总体而言,TLP350H(TP1,F)是一款功能强大且可靠的逻辑输出光耦合器,能够满足现代电子设备对高效、安全、稳定性的要求。其广泛的应用场景及优越的性能特征,使其成为电气隔离解决方案中的一款理想选择。在当今快速发展的科技背景下,选择TLP350H能够为您的产品设计提供强有力的支持与保障。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.