WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 2SA1162-Y,LF(T

Модель2SA1162-Y,LF(T
КорпусSC-59-3
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

14 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 2SA1162-Y,LF(T
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
2SA1162-Y,LF(T
Шаг
1
Корпус
SC-59-3
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.16g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69420134
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SA1162-Y,LF(T) 产品概述

一、产品简介

2SA1162-Y,LF(T)是一款由东芝(TOSHIBA)制造的低频小信号NPN晶体管,主要用于音频放大、开关电路和其他相关应用。其封装形式为SC-59-3,这种紧凑的封装设计适合在空间受限的应用中使用,同时也能有效提高散热性能和电气连接的稳定性。

二、主要特点

  1. 低频应用:该晶体管专为低频信号放大而设计,能够在音频频段内提供高增益和低失真表现,适用于音频放大电路和相关用途。

  2. 良好的线性特性:2SA1162-Y,LF(T)具有出色的线性特性,能够有效放大输入信号,并保持原始信号的形状,为系统提供更高的音质。

  3. 高增益:该型号的电流增益(hFE)在设计中被优化,通常在100到300之间,这使得其在小信号放大过程中能够实现良好的状态转换和信号增大。

  4. SC-59-3封装:此封装小巧,适合于高密度的电路板设计,同时也具备良好的热管理能力,能够有效散热,提高元器件的可靠性。

  5. 环境友好:该器件符合RoHS标准,适合环保和绿色电子应用,减小对环境的影响。

三、技术规格

  • 类型:NPN晶体管
  • 最大集电极-发射极电压(Vce):50V
  • 最大集电极电流(Ic):1A
  • 功耗(PD):500mW
  • 工作温度范围:-55°C至+150°C
  • 封装类型:SC-59-3

四、应用场景

2SA1162-Y,LF(T)主要适用于以下几个领域:

  1. 音频放大电路:由于其低频增益特性,该晶体管在音频设备(如耳机放大器、扬声器驱动电路等)中表现出色,能够确保用户获得良好的听音体验。

  2. 信号放大:在各种传感器信号前端,2SA1162-Y,LF(T)可以用于初步的信号放大,以便进一步数字化处理或转换。

  3. 开关电路:该器件还可以用作简单的开关电路,与其它驱动电路相结合完成电源管理、灯光控制等功能。

  4. 便携式电子产品:因其小巧的SC-59-3封装,2SA1162-Y,LF(T)适合在各种便携式电子产品中使用,包括手机、MP3播放器等小型音频设备。

  5. 医疗设备:在某些医疗监测设备中,低频信号的放大是十分重要的,2SA1162-Y,LF(T)可以用于心电图(ECG)监测设备中信号处理。

五、总结

综合而言,2SA1162-Y,LF(T)是一款针对低频小信号放大的高性能NPN晶体管,因其出色的增益特性和可靠的性能而成为音频设备、信号放大及开关电路等广泛应用中的理想选择。其紧凑的SC-59-3封装不仅提升了电路的设计灵活性,同时还能更好地满足现代电子产品对小型化和高效能的需求。随着电子技术的不断进步和应用领域的日益扩展,2SA1162-Y,LF(T)的市场前景也愈发广阔。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.