WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TK750A60F,S4X(S

МодельTK750A60F,S4X(S
КорпусTO-220SIS
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TK750A60F,S4X(S
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
50 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
TOSHIBA
Модель
TK750A60F,S4X(S
Шаг
1
Корпус
TO-220SIS
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
2.565g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265582500
Рассеиваемая мощность (Pd)
40W
Минимальная упаковочная единица
Туба
Минимальное количество в упаковке
50
Напряжение сток-исток (Vdss)
600V
Входная емкость (Ciss)
1.13nF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TK750A60F,S4X MOSFET 产品概述

TK750A60F,S4X是东芝(TOSHIBA)推出的N沟道硅基MOSFET,针对中高压、中等功率的电路设计需求优化,兼具效率与可靠性,广泛适配家电、工业等领域的功率转换场景。

一、核心参数总览

该器件的关键电参数覆盖高压驱动、功率承载的核心需求,具体如下:

  • 耐压能力:漏源击穿电压(Vdss)达600V,满足中高压电路的绝缘与耐压要求;
  • 电流承载:连续漏极电流(Id)为10A,支持中等功率负载的持续工作;
  • 导通损耗:栅极电压10V时,导通电阻(RDS(on))仅620mΩ,大幅降低导通状态下的功率损耗;
  • 功率极限:最大耗散功率(Pd)为40W,可承载常规功率级应用的热负荷;
  • 驱动特性:阈值电压(Vgs(th))为2V,栅极电荷量(Qg)30nC(Vgs=10V时),兼容常见驱动电路且开关损耗可控;
  • 电容特性:输入电容(Ciss)1.13nF、反向传输电容(Crss)8.5pF、输出电容(Coss)40pF,影响开关速度与电磁干扰(EMI)表现。

二、器件类型与封装

TK750A60F,S4X为N沟道硅MOSFET,采用3-Pin(3+Tab) TO-220SIS封装:

  • 3个引脚+散热片的设计,既保证电路连接的简洁性,又通过散热片增强热传导效率;
  • 通孔封装形式(插件式),便于手工焊接或自动化装配,适配传统PCB设计。

三、关键性能亮点

  1. 高压场景适配:600V的漏源击穿电压,覆盖家电(如空调、洗衣机)、工业辅助电源等中高压应用的耐压需求;
  2. 效率优势显著:620mΩ的低导通电阻,结合10A连续电流,可有效降低功率转换环节的导通损耗,提升整体效率;
  3. 驱动兼容性强:2V的阈值电压无需过高驱动电压,常见MCU(如8位/32位单片机)或专用MOSFET驱动IC均可直接驱动,降低电路设计复杂度;
  4. 开关特性平衡:30nC的栅极电荷量在开关速度与损耗之间取得平衡,避免过度开关噪声,简化EMI设计;
  5. 可靠性保障:TO-220SIS封装的散热片可有效降低结温,延长器件使用寿命,适配量产环境的可靠性要求。

四、典型应用场景

基于性能参数,TK750A60F,S4X主要应用于以下场景:

  • 开关电源(SMPS):100-200W范围内的AC-DC电源、DC-DC升压/降压电路(如LED驱动电源、小型适配器);
  • 家电控制电路:洗衣机、空调的电机驱动辅助模块、电源管理单元;
  • 工业辅助电路:小型逆变器、UPS的功率级、传感器供电电路;
  • 照明领域:大功率LED驱动的开关管,适配高压输入(如220V交流转直流)的需求。

五、品牌与可靠性说明

东芝作为全球知名半导体厂商,TK750A60F,S4X采用成熟的硅工艺制造,经过严格的可靠性测试(如温度循环、湿度老化、耐压测试等),满足工业级与消费级产品的量产要求;其封装符合国际电子封装标准,可兼容现有PCB设计,降低器件替换或升级的成本。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.