WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 74LCX07FT(AE)

Модель74LCX07FT(AE)
КорпусTSSOP14B
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 74LCX07FT(AE)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
74LCX07FT(AE)
Шаг
1
Корпус
TSSOP14B
Категория
буфер/драйвер/приемопередатчик
Серия
74LCX
Вес
0.115g
Количество элементов
6
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
изоляция при отключении питания
Артикул
BM0265448235
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.65V~5.5V
Тип выхода
Открытый сток
Тип канала
однонаправленный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

74LCX07FT(AE) 产品概述

一、产品简介

74LCX07FT(AE) 属于 TOSHIBA 东芝 74LCX 低压 CMOS 逻辑系列,是一款六路(6 个元件、每路 1 位)单向开漏(Open-Drain / Open-Collector 等效)缓冲/驱动器。器件工作电压范围宽,支持 1.65V 至 5.5V,适用于多电压系统互连与开漏总线控制场景。器件静态电流极小(Iq 典型 40 μA),工作温度范围宽(-40 ℃ 至 +125 ℃),适合工业级与便携式产品。

二、主要特性

  • 开漏输出:需要外部上拉电阻或上拉到目标总线,由外部电源电压决定高电平电平值;器件不能主动输出高电流,只能下拉至低电平。
  • 供电范围宽:VCC = 1.65V ~ 5.5V,兼容 1.8V / 2.5V / 3.3V / 5V 等不同逻辑电平系统。
  • 六路单向通道:6 个独立通道,每通道 1 位,便于集中布线与管脚节省。
  • 下拉驱动能力:灌电流 IOL = 32 mA(典型/额定),具备较强下拉能力,可直接驱动中等负载或作为开漏总线从设备下拉源。
  • 低静态功耗:静态电流 Iq ≈ 40 μA,适合电池供电或低功耗系统。
  • 宽温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃,适合工业与严苛环境应用。

三、典型应用场景

  • 开漏总线驱动:用于需要开漏特性的双向仲裁或总线(例如某些共享信号线或外设中断汇聚,注意并非 I2C 专用器件,但可用于类似拓扑,需按规范设计上拉)。
  • 电平移位(下拉型):在需要将多个低电平/高电平系统通过外部上拉拉到目标电平时,作为下拉驱动器使用。
  • 指示灯或继电器下拉驱动:利用 32 mA 的下拉能力直接驱动小型指示负载或作为继电器/晶体管基极驱动(需验证功耗和散热)。
  • 总线隔离与缓冲:在多主/多从场景中用于信号缓冲与防止直接驱动冲突。

四、设计注意事项

  • 外部上拉必需:因输出为开漏结构,任何需要逻辑高电平的场合都必须配置外部上拉电阻或上拉到适当电源,且上拉电压不得超过器件额定 VCC。
  • 上拉阻值选择:上拉阻值应在速度与功耗之间取舍;较小阻值可得到更快上升沿和更好总线驱动,但会增加上拉电流与功耗,并对器件和上拉驱动源产生更大负担。
  • 避免正向源电流:开漏输出不能主动提供高电平源电流,系统设计时应避免依赖器件输出提供源电流。
  • 热管理与并联使用:在多通道同时下拉大电流场合,需评估封装功耗与热耗散能力;必要时采用分散驱动或外接功率器件。
  • 兼容性验证:在多电压互联时,建议参考完整数据手册以确认输入阈值、电平兼容性与时序特性。

五、封装与获取

74LCX07FT(AE) 为 74LCX 系列产品中的一款型号,具体封装、引脚排列与订购代号请参见东芝官方数据手册与器件标记说明。选型时请校对完整规格书以确认最大额定值、动态特性(延时、上升下降时间)以及认证/可靠性信息。

总结:74LCX07FT(AE) 以其宽供电范围、低静态电流、工业级温度范围和较强的下拉能力,适合需要开漏输出、低功耗和多电压兼容的逻辑缓冲与总线驱动应用。实际设计时请结合系统上拉策略与热耗散评估,参考东芝官方数据手册以获得全面电气参数和应用建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.