Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TOSHIBA 74HC164D(BJ)
Configuration
1 options
Configuration
22+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TOSHIBA 74HC164D(BJ)
- Тип
- TOSHIBA
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Функция
- Последовательный в параллельный
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TOSHIBA
- Модель
- 74HC164D(BJ)
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC14
- Категория
- Сдвиговый регистр
- Серия
- 74HC
- Вес
- 0.283g
- Количество элементов
- 1
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Функция асинхронного сброса
- Артикул
- BM0258874088
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 2V~6V
- Выходной ток
- 25mA
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
74HC164D(BJ) 产品概述
一、主要特性
74HC164D(BJ) 为东芝（TOSHIBA）生产的高性能 CMOS 串行至并行移位寄存器，属于 74HC 系列。关键参数如下：
- 功能：串行输入并行输出（8 位移位寄存器）
- 工作电压：2.0 V ~ 6.0 V
- 时钟频率 (fc)：典型 58 MHz（器件条件下）
- 每元件位数：8 位
- 工作温度：-40 ℃ ~ +125 ℃
- 传播延迟 (tpd)：16 ns @ 6 V, CL = 50 pF
- 封装：SOIC-14
二、功能描述
本器件接受串行数据，通过时钟脉冲将数据移入内部移位寄存器，并在并行输出端提供 8 位数据输出。无锁存输出信号（与带锁存寄存器的 74HC595 区别），适合需要连续移位并并行驱动负载的场合。
三、典型应用
- LED 阵列驱动与显示行列扩展
- 微控制器（MCU）输出端口扩展
- 串行数据接收并并行分发的接口电路
- 数字信号处理中的移位/延时实现
- 工业控制与仪表讯号分配
四、引脚与封装注意
SOIC-14 封装利于自动贴装与波峰/回流焊接。未使用引脚应按手册建议处理（上拉或下拉），以避免悬空造成噪声。电源引脚附近建议放置去耦电容（如 0.1 μF）以抑制瞬态电流与振铃。
五、使用与设计建议
- 时钟信号应保持干净的方波，避免毛刺，必要时加入上升/下降时间控制或缓冲。
- 负载电容（CL）会影响 tpd 与最大工作频率，设计时按规格表中条件计算裕量。
- 电源为 2~6 V 范围，若与 TTL/CMOS 其他器件联用，注意逻辑电平兼容性；需要 TTL 兼容输入时可考虑 74HCT 系列替代。
- 热管理注意：在高温或大负载情况下，检查封装功耗与周边散热条件。
六、兼容与替代
常见替代器件包括功能相近的 74HC164 系列来自其他厂商，或在需要输出锁存功能时选择 74HC595；若需 TTL 电平兼容，可选 74HCT164。
七、采购建议
选购时确认生产批次、原厂/授权分销渠道与器件完整的规格书（datasheet），并核验封装代码（SOIC14）、品名后缀 (BJ) 对应的厂商标识与管脚顺序。量产设计建议先做样片测试以验证时序与电平兼容性。
以上为 74HC164D(BJ) 的概述与工程注意事项，可作为快速选型与电路设计参考。若需详细时序图、电气特性表或参考电路，请告知，我可提供相应要点。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
