WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 74LCX244FT(AJ)

Модель74LCX244FT(AJ)
КорпусTSSOP20B
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 74LCX244FT(AJ)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
74LCX244FT(AJ)
Шаг
1
Корпус
TSSOP20B
Категория
буфер/драйвер/приемопередатчик
Серия
74LCX
Вес
0.155g
Количество элементов
2
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
изоляция при отключении питания; разрешение выхода
Артикул
BM0263440858
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.65V~3.6V
Тип выхода
трехстабильный
Тип канала
однонаправленный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

74LCX244FT(AJ) — 八路三态缓冲/驱动器(TSSOP-20)产品概述

一、产品定位与亮点

74LCX244FT(AJ) 为东芝(TOSHIBA)推出的 74LCX 系列低压 CMOS 八路缓冲/驱动器,提供三态输出控制。器件工作电压宽,支持 1.65V 至 3.6V,适合各类低压与 3.3V 系统,静态电流极小(Iq ≈ 10 μA),利于低功耗与移动端设计;输出驱动能力强,IOH/IOL 可达 24 mA,满足总线驱动与外设接口需求。

二、功能与引脚概述

该器件为八路非反相缓冲器/驱动器,输出具备三态控制(可置高阻),一般内部分为两组,每组配独立的使能端,便于局部总线隔离与多主系统设计。封装为 TSSOP-20(TSSOP20B),引脚密度适中,便于 PCB 布局与细间距焊接。

三、关键电气性能

  • 工作电压(VCC):1.65 V ~ 3.6 V
  • 输出电流:沉/源电流 IOH / IOL = 24 mA(对称驱动能力)
  • 静态电流 Iq:约 10 μA(典型,方便低功耗应用)
  • 传播延迟 tpd:约 6.5 ns(在 3.3 V、50 pF 负载时)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃

这些参数表明器件在保证高速响应的同时兼顾低功耗与较强的驱动能力,适用于高速信号缓冲与总线驱动。

四、典型应用场景

  • 系统总线驱动、信号缓冲与电平隔离
  • 存储器地址/数据总线驱动与多主切换场景(利用三态实现总线释放)
  • 外围接口缓冲(FPGA/CPLD 与外设间)
  • 便携设备与低功耗系统中的信号放大与分配

五、设计与布局建议

  • VCC 附近放置 0.1 μF 去耦电容,靠近器件电源引脚以降低瞬态干扰。
  • 高速信号线尽量短直,避免长走线产生反射;必要时在输出端并联小阻抗(10–33 Ω)以抑制振铃。
  • 三态控制引脚应避免悬空,建议通过上拉/下拉设定上电态,防止上电瞬间总线冲突。
  • 在散热或高电流场景注意 PCB 铜箔宽度与过孔布局,保证可靠的电流承载能力。

六、封装与可靠性

TSSOP-20B 封装有利于节省 PCB 面积,同时提供良好的焊接可靠性。器件在工业温度范围(-40 ℃ ~ +85 ℃)内稳定工作,适合多数消费与工业应用。生产采购时注意选择信誉渠道,核对温度等级与封装标识。

七、选型与注意事项

选择 74LCX244FT(AJ) 时,若系统电压接近 1.8 V 或更低,需确认器件在该电压下的传输延迟与驱动能力满足需求;在多设备并联驱动总线时,关注最大总线电流与三态释放时序,避免冲突。总体而言,该器件在低压、高速与低功耗之间取得良好平衡,是总线缓冲与驱动的常用选项。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.