WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TC7S66FU(TE85L,F)

МодельTC7S66FU(TE85L,F)
КорпусSOT-353
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TC7S66FU(TE85L,F)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
TC7S66FU(TE85L,F)
Шаг
1
Корпус
SOT-353
Категория
логический элемент
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0258688304
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~12V
Число входных каналов
2
Ток покоя (Iq)
1uA
Задержка распространения (tpd)
4ns@12V,50pF
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TC7S66FU(TE85L,F) — 产品概述

一、概述

TC7S66FU(TE85L,F) 是东芝(TOSHIBA)推出的一款单路单刀单掷(Single SPST)模拟开关,采用紧凑的 SOT-353 5 引脚封装。器件适用于 2V ~ 12V 宽工作电压范围,针对便携式与低功耗系统做了静态电流优化(Iq ≈ 1 μA),在射频/音视频通路选择、传感器信号路由以及电源/信号切换等场景中具有良好适应性。

二、主要电气参数

  • 工作电压(VCC):2 V ~ 12 V(宽电压范围,便于多种系统电源兼容)。
  • 静态电流(Iq):典型 1 μA(有利于电池供电和待机功耗控制)。
  • 输入高电平阈值(VIH):6.3 V;1.5 V;3.15 V;8.4 V(阈值随工作电压及具体测试条件变化,请以正式数据手册为准)。
  • 输入低电平阈值(VIL):2.7 V;3.6 V;1.35 V;500 mV(同上,具体数值依工作点不同而不同)。
  • 传播延迟(tpd):4 ns @ VCC = 12 V,负载 CL = 50 pF(快速开关响应,适合高速模拟信号切换)。
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃。

备注:输入阈值在不同 VCC 和温度条件下会变化,设计时请参考完整数据手册以确认具体的 VIH/VIL 对应关系与测试条件。

三、封装与引脚

  • 封装:SOT-353(超小型 5 引脚)。
  • 引脚数目/功能:5 引脚设计适合单路开关布局,具体引脚定义(如 COM、NO/NC、EN/CTRL、VCC、GND)请参阅原厂管脚图与封装尺寸说明。由于封装尺寸小,适用于空间受限的 PCB 布局。

四、典型应用场景

  • 便携式设备中的模拟信号接通/断开(如耳机、麦克风或传感器前端)。
  • 音频/视频信号路由与多路复用。
  • 测量仪器或数据采集系统中的通道选择。
  • 低功耗系统的信号断电与节能管理。
  • 通用模拟开关应用(开/关控制、信号隔离)。

五、设计建议与注意事项

  • 控制电平匹配:由于器件支持宽电压,请确保控制逻辑电平与器件 VIH/VIL 要求匹配;若控制信号电压高于器件 VCC,需采取电平移位或限压保护。
  • 旁路电容:为保证开关性能与抗干扰能力,建议在 VCC 近端放置 0.1 μF 的去耦电容并靠近封装焊盘。
  • 负载与上升/下降时间:给出的 tpd(4 ns @12 V, CL=50 pF)是在特定负载下测得,实际系统中更高的负载电容会增加延迟与失真,设计时应控制线长与输入电容。
  • 布局与散热:SOT-353 体积小,热阻较高;在高频或连续大电流切换场景(若有)需注意 PCB 铜箔散热与引脚焊盘。
  • ESD 与浪涌保护:根据应用环境考虑对输入/输出端添加抑制器件(如 TVS 二极管、串联电阻),以提高可靠性。

六、优势亮点

  • 宽工作电压(2–12 V),可兼容多种系统电源架构。
  • 极低静态电流(≈1 μA),非常适合电池供电与待机节能场景。
  • 快速开关(典型 tpd 4 ns @12 V/50 pF),适用于对延迟有要求的模拟信号切换。
  • 小型封装(SOT-353)利于高密度板级集成。

总结:TC7S66FU(TE85L,F) 是一款面向低功耗、小尺寸与较高切换速度需求的单路模拟开关。其宽电压与超低静态电流特性使之在便携设备与电源受限的系统中具有明显优势。有关详细引脚定义、电气特性曲线及典型应用电路,请以东芝官方数据手册为准,并在设计前核对器件的具体测试条件与限制。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.