Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TOSHIBA TLP2704(TP,E(T
Configuration
1 options
Configuration
23+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TOSHIBA TLP2704(TP,E(T
- Тип
- TOSHIBA
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 1500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TOSHIBA
- Модель
- TLP2704(TP,E(T
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOP-6
- Категория
- оптопара с логическим выходом
- Вес
- 0g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 1
- Артикул
- BM0000284210
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 4.5V~30V
- Тип входа
- DC
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 80mW
- Задержка распространения tpHL
- 550ns
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
产品概述：TLP2704 (TP, E(T)
一、产品简介
TLP2704 是一款来自东芝（Toshiba）的高性能逻辑输出光耦，具有广泛的应用前景。其工作电压范围为 4.5V 到 30V DC，能够适应多种电源条件，特别适用于工业自动化、通信设备、医疗仪器及其他电子设备中进行信号隔离和噪声抑制。TLP2704 采用 SOP-6 封装，具有小巧的体积和出色的电气性能。
二、产品特性
高电压隔离：TLP2704 的隔离电压高达 5000V，可以有效地保护后端电路免受高电压瞬态的影响，有助于提高系统的可靠性。
快速响应时间：该光耦具有 20 kV/µs 的瞬态电压/电流变化速率，能够快速响应输入信号，满足高频率信号传输的需求。这对于数字信号的及时处理尤为重要。
宽工作电压范围：4.5V 至 30V DC 的工作电压范围使其适用性更强，用户可以根据具体的电源设计灵活选择。
小型封装设计：SOP-6 封装小巧，可以帮助设计人员节省 PCB 空间，满足紧凑型电子产品的设计要求。
出色的线性性能：TLP2704 在多个条件下具备良好的线性度，使其在模拟和数字电路中均能高效工作。
三、应用领域
以下是 TLP2704 的一些主要应用领域：
工业自动化：在机器控制、运动控制系统中使用光耦进行信号隔离，可以有效消除地回路电流的干扰，从而提高系统的稳定性。
通信设备：光耦可用于电话交换机、数据线信号传输中，以确保不同电平之间的安全隔离和信号完整性。
医疗设备：在医疗仪器中，TLP2704 的高隔离电压和快速响应特性确保了设备的安全性和可靠性。
电源管理：光耦在开关电源、稳压电源的反馈电路中也得到了广泛的应用，能够精确传递驱动信号。
消费电子：如家庭自动化系统、音视频设备中，TLP2704 帮助实现信息的安全传输和光电隔离功能。
四、技术规格
- 额定输入电压：4.5V 至 30V DC
- 隔离电压：5000V
- 响应速率：20 kV/µs
- 封装类型：SOP-6
- 工作温度范围：-40°C 至 +85°C
- 输入电流范围：适合多种控制信号的输入需求（具体值请参考数据手册）。
五、总结
TLP2704 (TP, E(T) 作为东芝推出的逻辑输出光耦，不仅具有高性能的电气特性，还兼具灵活的应用场景，能够满足现代电子设备中对信号隔离和噪声抑制的严格要求。随着电子技术的不断进步和发展，根据具体需求选择合适的光耦产品至关重要。TLP2704 因其卓越的性能、可靠的工作特性以及小巧的封装设计，在各种高频和高压应用中都能够发挥出色的效果，为设计工程师提供了一个强有力的解决方案。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
