WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 74VHC00FT(BJ)

Модель74VHC00FT(BJ)
КорпусTSSOP-14
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 74VHC00FT(BJ)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
74VHC00FT(BJ)
Шаг
1
Корпус
TSSOP-14
Категория
логический элемент
Серия
74VHC
Вес
0.1g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Функциональные особенности
режим частичного отключения; входы, устойчивые к перенапряжению
Артикул
BM0258811027
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2V~5.5V
Логический тип
элемент И-НЕ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
8mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

74VHC00FT(BJ) 产品概述

一、产品简介

74VHC00FT(BJ) 是东芝(TOSHIBA)推出的四路二输入与非门(Quad 2-input NAND),属于 74VHC 高速 CMOS 系列,封装为 TSSOP-14。器件支持宽工作电源范围 2.0V ~ 5.5V,适用于便携式与工业级系统中常见的组合逻辑与接口整合。工作温度覆盖 -40℃~+125℃,适合多种环境应用。

二、主要参数

  • 逻辑类型:与非门(NAND)
  • 通道数:4(每门 2 输入)
  • 工作电压:2.0V ~ 5.5V
  • 静态电流 (Iq):2 µA(典型/静态)
  • 输出下拉电流 (IOL):8 mA
  • 输出上拉电流 (IOH):8 mA
  • 输入高电平阈值 (VIH):1.5 V
  • 输入低电平阈值 (VIL):0.5 V
  • 输出高电平 (VOH):3.94 V(典型测量条件下)
  • 输出低电平 (VOL):360 mV(典型测量条件下)
  • 传播延迟 (tpd):5.2 ns @ VCC=5.0 V, CL=50 pF
  • 封装:TSSOP-14
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃
  • 系列:74VHC

三、关键特性

  • 低功耗:极小静态电流(≈2 µA),适合电池供电系统。
  • 宽电压范围:2.0V 至 5.5V,便于在不同电源域中使用。
  • 高速特性:在 5.0V/50 pF 条件下传播延迟约 5.2 ns,适合中高速逻辑链路。
  • 良好输出驱动能力:IOH/IOL 可达 8 mA,可直接驱动若干逻辑输入或小型负载。
  • 小尺寸封装:TSSOP-14 适合空间受限的 PCB 布局。

四、典型应用

  • 门阵列/胶合逻辑(Glue logic)与基本组合逻辑实现
  • 电平互连与缓冲(注意阈值匹配)
  • 便携式设备与电池供电电路
  • 工业控制与接口电路中的逻辑处理模块
  • 时序和控制信号生成与整形

五、设计与布局建议

  • 为保证稳定工作,电源引脚附近应放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容,靠近 VCC 与 GND 引脚焊盘。
  • 尽量缩短关键信号线与输出走线,降低寄生电容与串扰,特别是在高频切换场景下。
  • 输出驱动能力为 8 mA,若驱动更大电流或容性负载,请增加系列限流电阻或使用缓冲器/驱动器。
  • 输入阈值与系统电平应匹配:在低电压工作点(如 2.0V)时,确保系统信号能满足 VIH/VIL 要求。
  • 考虑 ESD 与浪涌保护措施,尤其是与外部信号源或连接器相连时。

六、封装与引脚概述

TSSOP-14 封装小巧,典型引脚配置包括 VCC、GND 以及四组 2 输入和 1 输出(共 12 引脚用于逻辑信号)。具体引脚排列、绝对最大额定值及时序图请参阅东芝原厂数据手册以获取准确信息。

七、注意事项与对比

  • VOH、VOL、VIH、VIL 等参数通常与测试条件(VCC、电容负载、温度)相关,设计时应参考数据手册中的典型值与保证值。
  • 与传统 TTL/LS 系列相比,VHC 系列在功耗和速度上有优势,但输入阈值和驱动特性不同,接口时需注意电平兼容。
  • 在高温或高频率应用中,应关注功耗与热量散布,必要时评估 PCB 散热与布局。

结语:74VHC00FT(BJ) 提供了在宽电压范围内的高速度、低功耗与适度输出驱动能力,是完成通用组合逻辑与胶合逻辑任务的可靠选择。为确保设计可靠性,请以东芝官方数据手册为最终依据。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.