WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP183(TPL,E(T

МодельTLP183(TPL,E(T
КорпусSOP-4
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP183(TPL,E(T
Тип
SOP-4
Минимальная упаковка
3000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP183(TPL,E(T
Шаг
1
Корпус
SOP-4
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229988431
Рабочая температура
55℃~+125℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Общая рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Время нарастания (tr)
2us

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP183 — оптопара с транзисторным выходом

Описание
TLP183 — оптический изолятор с транзисторным выходом: на входе используется светодиод постоянного тока, на выходе — фототранзистор. Напряжение изоляции входа и выхода достигает 3.75 kVrms. Корпус SOP-4 предназначен для поверхностного монтажа.

Основные характеристики
Прямое падение напряжения на светодиоде (Vf): около 1.25 V (типовое значение).
Максимальный прямой ток светодиода (If): 50 mA.
Максимальный ток коллектора: 50 mA; максимальное напряжение нагрузки: 80 V.
Испытательное напряжение изоляции: 3.75 kVrms.
Обратное напряжение светодиода (Vr): 5 V.
Напряжение насыщения коллектор–эмиттер VCE(sat): около 300 mV при указанных тестовых точках 2.4 mA и 8 mA.
Коэффициент передачи тока CTR: от 50% до 600%, зависит от If и условий испытаний.
Время нарастания tr: около 2 μs.
Рабочая температура: от -55 ℃ до +125 ℃.
Рассеиваемая мощность Pd: 200 mW.

Электрические параметры и применение
CTR зависит от тока светодиода и нагрузки. При низком If он близок к нижнему пределу спецификации (>=50%), а при подходящем токе может достигать нескольких сотен процентов. Для расчёта тока светодиода можно исходить из требуемого выходного тока: например, для Ic=10 mA и CTR=100% требуется If≈10 mA. Низкое VCE(sat) (около 0.3 V) помогает снизить потери проводимости. Время нарастания 2 μs подходит для управляющих сигналов, логической изоляции и обычного PWM, а также указывает на ограничения при использовании в высокоскоростных линиях передачи данных.

Типичные области применения
Изоляция сигналов и управление интерфейсом между микроконтроллером и высоковольтной схемой.
Изоляция цепи обратной связи импульсного источника питания.
Контроль состояния в приводах двигателей и системах управления питанием.
Защитная изоляция в промышленном управлении, медицинских приборах и бытовой технике.

Корпус и теплоотвод
Корпус SOP-4 подходит для автоматизированного поверхностного монтажа. При длительной работе с большим If или при высокой температуре окружающей среды следует учитывать тепловые ограничения Pd 200 mW. Для сохранения уровня изоляции при разводке следует предусмотреть достаточную площадь теплоотвода на PCB и расстояние между компонентами, а также соблюдать пути утечки и воздушные зазоры.

Выбор и рекомендации
При длительном управлении большим током оцените нагрев компонента и рассмотрите параллельное подключение или применение компонента большей мощности.
Из-за широкого диапазона CTR выходной ток следует рассчитывать по минимальному значению CTR.
Для высокоскоростных сигналов учитывайте время отклика оптопары и задержку, связанную с возможной эквивалентной ёмкостью.
Проверьте требования к напряжению нагрузки, испытательному напряжению и уровню изоляции в конкретном применении.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.