WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TK16G60W,RVQ(S

МодельTK16G60W,RVQ(S
КорпусD2PAK
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TK16G60W,RVQ(S
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
TK16G60W,RVQ(S
Шаг
1
Корпус
D2PAK
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
1.7g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265670001
Рассеиваемая мощность (Pd)
130W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000
Напряжение сток-исток (Vdss)
600V
Входная емкость (Ciss)
1.35nF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TK16G60W,RVQ(S) 功率MOSFET产品概述

TK16G60W,RVQ(S)是东芝(TOSHIBA)推出的一款N沟道功率场效应管(MOSFET),专为中高压、中等功率的功率转换场景设计,兼具高耐压、低导通损耗与可靠开关特性,适用于多种工业及消费电子领域的电源应用。

一、核心类型与定位

该器件属于N沟道增强型MOSFET,核心定位为600V耐压、15.8A连续电流的中等功率开关器件,覆盖从几百瓦到千瓦级的功率转换需求。相比传统晶闸管或双极型晶体管(BJT),其开关速度更快、损耗更低,可简化驱动电路设计,提升系统效率。

二、关键电性能参数解析

1. 耐压与电流能力

  • 漏源击穿电压(Vdss):600V:足够应对220V/380V交流市电整流后的峰值电压(220V交流峰值约310V,380V约537V),满足高压应用的安全裕量,避免过压损坏;
  • 连续漏极电流(Id):15.8A:在25℃环境下可长期稳定输出15.8A电流,若配合散热片等辅助散热,可进一步提升功率密度,适配中等功率负载(如几百瓦的电源模块)。

2. 导通损耗控制

  • 导通电阻(RDS(on)):190mΩ@10V:在10V栅源驱动电压下,导通电阻仅0.19Ω,显著降低导通损耗(损耗公式:P=I²×RDS(on)),减少器件发热;
  • 耗散功率(Pd):130W:结合低导通电阻,可有效控制长期工作温度,无需额外复杂散热设计,适配紧凑型电源模块。

3. 开关特性

  • 栅极电荷量(Qg):38nC@10V:栅极充电量低,开关切换速度快,减少开关损耗,适合10kHz-100kHz频率范围的开关电源应用;
  • 电容参数:输入电容(Ciss)1.35nF、反向传输电容(Crss)4pF、输出电容(Coss)35pF,电容值稳定,驱动电路设计难度低,可兼容5V/10V常见驱动电压。

4. 阈值电压

  • 栅源阈值电压(Vgs(th)):[email protected]:阈值电压稳定,无需额外升压电路即可用MCU或专用驱动芯片直接驱动,简化系统设计。

三、封装与安装特性

TK16G60W,RVQ(S)采用TO-263(D2PAK)表面安装封装,具备以下优势:

  • 体积紧凑:贴片式设计适合自动化生产,可节省PCB空间,适配小型化电源模块(如LED驱动、微型逆变器);
  • 散热可靠:封装底部的散热焊盘可直接与PCB铜箔或散热片连接,匹配130W耗散功率,满足长期稳定工作的散热需求;
  • 引脚兼容性:标准D2PAK引脚布局,可与同封装的其他MOSFET互换(需参数匹配),便于产品升级或替换。

四、典型应用场景

结合器件参数,其典型应用包括:

  1. AC-DC开关电源:电脑电源、工业电源的高压侧开关管,应对220V市电整流后的高压输出;
  2. LED驱动电源:大功率LED(路灯、工矿灯)的恒流驱动电路,低导通损耗减少发热,提升LED寿命;
  3. 逆变器:太阳能微型逆变器、电动车车载充电器的DC-AC转换环节,高耐压适配电池组或市电电压;
  4. 工业控制电路:电机软启动、继电器替代的开关电路,快速开关特性提升控制精度。

五、品牌与可靠性优势

作为东芝旗下的功率器件,TK16G60W,RVQ(S)具备:

  • 参数一致性:批量生产的器件参数波动小,适合规模化生产;
  • 长期可靠性:符合工业级温度范围(通常-55℃~150℃),抗浪涌能力强,可应对电源波动;
  • 认证合规:满足RoHS、CE等环保与安全认证,适配全球市场需求。

该器件通过优化电性能与封装设计,平衡了高压、电流与损耗控制,是中等功率电源应用的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.