Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TOSHIBA TBD62003AFG(Z,EL)
Configuration
1 options
Configuration
22+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TOSHIBA TBD62003AFG(Z,EL)
- Тип
- TOSHIBA
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TOSHIBA
- Модель
- TBD62003AFG(Z,EL)
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC-16
- Категория
- силовой электронный ключ
- Вес
- 0.315g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 7
- Артикул
- BM0231142820
- Сопротивление во включенном состоянии
- 2Ω
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.5V~30V
- Максимальный непрерывный ток
- 500mA
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 2000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TBD62003AFG(Z,EL) — 东芝 7通道功率电子开关 产品概述
一、概述
TBD62003AFG(Z,EL) 为东芝（TOSHIBA）推出的多通道功率电子开关，封装为 SOIC-16，集成 7 路开关单元，适用于中低电压、中等电流负载的开关控制场合。器件设计注重体积、可靠性与成本平衡，便于在消费电子、工业控制与汽车电子等系统中实现多路驱动。
二、主要参数与特性
- 通道数：7 路独立开关
- 最大连续电流：每通道 500 mA（需按温度和散热条件降额使用）
- 工作电压：2.5 V 至 30 V（宽工作电压范围，适配多种供电平台）
- 导通电阻：约 2 Ω（影响导通损耗与热耗）
- 工作温度：-40 ℃ 至 +85 ℃
- 封装：SOIC-16，便于自动贴装与批量生产
具体的电气特性、动态响应和保护功能请以东芝正式数据手册为准。
三、典型应用场景
适合驱动中小功率负载，如继电器、直流电机、步进电机的驱动前级、指示灯/LED 阵列、断路器接口与各种开关矩阵。由于单通道电流限制，常用于并联或多路分配的场合，而非单一路高功率负载。
四、使用与设计建议
- 对感性负载（继电器、线圈、电机）建议外接反向续流二极管或吸收网络以抑制反向峰值电压。
- 在接近额定电流或高温工作时进行适当降额，并计算导通损耗产生的热量。
- 电源侧应加入去耦电容以减少瞬态尖峰；输入端与输出端走线尽量短且宽，降低寄生阻抗。
五、封装与热管理
SOIC-16 小型封装利于空间受限设计，但热阻相对较高。建议在 PCB 设计中增加散热铜箔面积、使用过孔进行热通道，必要时考虑外部散热器或并行降额使用，以保证长期可靠性。
六、选型与采购注意事项
在最终选型前阅读东芝官方数据手册，确认电压、电流、脉冲能力及保护特性是否满足系统需求。注意不同后缀（Z、EL 等）可能对应管脚排列、包装数量或符合不同环境/存储要求，采购时核对完整型号与供应商资质。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
