WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP2301(TPL,E(T

МодельTLP2301(TPL,E(T
КорпусSOP-4-2.54mm
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP2301(TPL,E(T
Тип
TOSHIBA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP2301(TPL,E(T
Шаг
1
Корпус
SOP-4-2.54mm
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Скорость передачи
20Kbps
Артикул
BM0219349144
Рабочая температура
55℃~+125℃
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Прямое падение напряжения (Vf)
1.25V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP2301 (TPL,E(T) 产品概述

基本信息

TLP2301是一款由东芝(TOSHIBA)生产的逻辑输出光耦合器,封装形式为SOP-4,符合2.54mm引脚间距规格。该器件的工作电压为3.75kV,具有30us的开关时间,使得其在高速信号传输和高隔离电压的应用中成为理想选择。光耦合器的主要作用是将光信号转化为电信号,因此在电子电路中广泛用于电气隔离和信号传输。

关键特性

  1. 高隔离电压:TLP2301 提供高达3.75kV的绝缘电压,充分保证了信号的可靠性,尤其适用于高压应用场景,如工业设备、医疗器械和通信产品等。

  2. 快速开关时间:30us的开关时间使得TLP2301能够在快速信号变化的环境中保持高效,适合于数字通信和数据处理领域。

  3. 逻辑输出:该器件采用逻辑输出形式,可以直接与微控制器或其他数字逻辑电路连接,简化了布局并提高了设计的灵活性。

  4. 小型封装:SOP-4封装使得其在空间受限的应用中更具优势,便于板级集成,适合于各种电子设备的设计需求。

  5. 宽工作温度范围:该器件通常在-40°C到+85°C的温度范围内正常工作,适合多种环境条件下的应用,不易受到温度波动的影响。

应用场景

TLP2301适用于多种需要电隔离的场合,包括:

  • 工业自动化:在PLC(可编程逻辑控制器)和传感器之间提供安全隔离,使得即使在高电压情况下也能安全地传输信号。

  • 电力系统:用于电源监测与控制中,确保设备在高电压条件下的正常运行,同时保护低电压部分不受干扰。

  • 消费电子:在家用电器和其他小型设备中,为各个功能模块提供安全的信号传输,保证用户安全。

  • 医疗设备:确保医疗仪器的信号传输时不会对患者产生电击风险,提升设备的安全性和可靠性。

  • 通信设备:在数据传输过程中,TLP2301能够提供必要的电隔离,防止信号的干扰和数据的损坏。

性能指标

TLP2301在一些典型性能指标上表现出色,具体包括:

  • 逻辑输入电压范围:0到5V的控制信号输入,兼容多种逻辑电平设备。
  • 输出电流:最大允许输出电流通常在50mA左右,提供充足的驱动能力。
  • 引脚配置:标准的4引脚设计,简化电路设计,使得组装更加方便。

结论

TLP2301是东芝公司推出的一款集成度高、性能优越的逻辑输出光耦合器,其卓越的隔离性能和快速开关特性,使其在现代电子设计中备受青睐。适合于工业控制、电力设施、消费电子和医疗器械等领域的广泛应用,提供了一个高可靠性与安全性的解决方案。通过采用TLP2301,设计工程师可以在确保安全的同时,实现系统的高效能与性能优化。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.