WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP350(TP1,F)

МодельTLP350(TP1,F)
КорпусSOP-8-2.54mm
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP350(TP1,F)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP350(TP1,F)
Шаг
1
Корпус
SOP-8-2.54mm
Категория
оптопара с драйвером затвора
Вес
0.783g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
CMTI(kV/us)
15kV/us
Функциональные особенности
блокировка при пониженном напряжении с гистерезисом
Артикул
BM0257640933
Рабочая температура
40℃~+100℃
Тип нагрузки
IGBT;MOSFET
Время нарастания (tr)
15ns
Время спада (tf)
8ns

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:TLP350(TP1,F)

一、产品简介

TLP350是东芝(TOSHIBA)推出的一款高性能光学耦合器,专为栅极驱动应用而设计。其卓越的性能特性使其广泛应用于各种工业自动化、开关电源及其他高频电子设备中。凭借其1通道的光学隔离和高达2.5A的输出电流能力,TLP350能够有效地解决高电压和高频信号之间的隔离,同时又保留了信号的完整性。

二、主要特性

  • 输入类型:支持交流(AC)和直流(DC)输入。
  • 供应电压范围:TLP350的输入端可接受的电压范围为15V至30V,兼容多种电源配置。
  • 隔离电压:产品具有高达3750Vrms的隔离电压,能够有效防止高电压对于低电压电路的潜在影响。
  • 最大输出电压:输出电压可达35V,确保在高功率应用中的稳定表现。
  • 通道数:单通道设计简化了电路布局,适用于许多应用场合。

三、性能参数

  • 共模瞬变抗扰度:具备15kV/µs的抗扰能力,能够应对瞬时杂散电压在工业环境中的存在。
  • 传播延迟:传播延迟时间(tpLH / tpHL)最大为500ns,确保了快速的开关响应,支持高频动能。
  • 上升/下降时间:典型的上升时间为15ns,下降时间为8ns,保证了信号传输的速率与稳定性。
  • 输出电流:在高和低输出状态时的电流均为2A,峰值输出电流达2.5A,能够驱动负载而不失真。

四、工作环境

TLP350可在-40°C至100°C的工作温度范围内可靠运行,适用各种严苛的环境条件,为设备提供持久的性能保障。同时,它采用表面贴装型设计(SMD),便于与现代电子电路的兼容和集成,符合高密度封装的需求。

五、应用领域

TLP350广泛应用于以下领域:

  • 工业控制:作为电动机驱动器或其他控制器的隔离信号源,确保系统安全。
  • 开关电源:在功率转换中提供电压隔离,保证稳定性和安全性。
  • LED驱动:可用于大功率LED的驱动,同时提供准确的开关控制。
  • 通讯设备:为高速数据传输提供必要的隔离保护。

六、总结

TLP350(TP1,F)是东芝推出的一款卓越光学耦合器,其高隔离电压、优异的抗扰度和快速的开关特性使其成为现代电子设计中的重要组件。凭借其可靠的性能与广泛的应用场景,TLP350为提高设备的稳定性和安全性提供了有力保障,是任何需要光隔离的电路设计中不可或缺的选择。

通过整合先进的耦合技术,TLP350不仅能提高系统设计的灵活性,还能够满足日益复杂的工业应用需求,为工程师在设计高效、安全的电源管理解决方案时提供了更多可能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.