WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP715(D4-TP,F)

МодельTLP715(D4-TP,F)
КорпусSOP-6-6.8mm
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP715(D4-TP,F)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP715(D4-TP,F)
Шаг
1
Корпус
SOP-6-6.8mm
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
0.525g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
CMTI(kV/us)
10kV/us
Артикул
BM0000285719
Рабочая температура
40℃~+100℃
Рабочее напряжение
4.5V~20V
Тип входа
DC
Выходной ток
25mA
Прямое падение напряжения (Vf)
1.6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP715(D4-TP,F) 产品概述

概述

TLP715(D4-TP,F) 是东芝公司推出的一款高性能逻辑输出光耦合器。它专为满足广泛的电子应用而设计,具备出色的电气性能,包括高达 10kV 的瞬态电压隔离、5kV 的耐压等级以及宽广的工作电压范围(4.5V~20V DC),是现今工业和消费电子产品中不可或缺的元器件之一。该光耦合器采用 SOP-6 封装,尺寸为 6.8mm,方便在不同电路板上应用。

主要特性

  1. 宽电压工作范围:TLP715具有广泛的电源输入电压范围,适合多种电压系统的需求,从 4.5V 到 20V DC,可以在多种环境下灵活应用。
  2. 高隔离电压:此光耦合器具备高达 10kV/us 的瞬态电压隔离能力,能够有效防止高压电对低压电路的干扰,保证系统的安全稳定。
  3. 耐压等级:其 5kV 的耐压能力使其在恶劣电气环境下仍能保持稳定的性能,特别适合用于工业自动化及其他高电压应用领域。
  4. 逻辑输出:光耦合器提供逻辑级输出信号,使其在数字电路应用中具有较高的兼容性,适用于微控制器接口、开关电源控制、高速数据通信等多种场合。
  5. 小型封装:采用 SOP-6 封装,该器件小巧轻便,便于在空间有限的电路板上安装,为设计人员提供更大的设计灵活性。

应用场景

TLP715(D4-TP,F) 产品在多个领域拥有广泛的应用前景,包括但不限于:

  • 工业自动化:在大型机械及生产设备中,用于传递控制指令和状态反馈,确保系统之间的安全隔离。
  • 开关电源:在开关电源的反馈环路中,提供高可靠性的信号传输,确保电源的稳定性和高效率。
  • 数据采集系统:在数据采集系统中传递信号,可有效隔离不同迁移设备间的信号干扰,提升信号完整性。
  • 汽车电子:在汽车电子控制单元中,用于传递传感器和执行器之间的控制信号,有效提高汽车电子系统的安全性。

设计注意事项

在设计时,需要考虑到光耦的引脚配置及其电气特性,确保与相应电路的接口兼容性。此外,设计者还需注意输入和输出的电压电流规范,以及外部电路保护,以确保光耦合器能够在规定的工作条件下,长期稳定地工作。

竞争优势

相比于同类产品,TLP715(D4-TP,F) 不仅提供了优越的性能参数(如较大的抗干扰能力和工作电压范围),其良好的可靠性和长寿命使其在产品应用中占据优势。同时,东芝作为知名半导体制造商,其产品质量和客户支持在行业中屡获好评,进一步增强了该产品的市场竞争力。

总结

TLP715(D4-TP,F) 作为一款逻辑输出光耦合器,凭借其出色的电气特性和适应广泛的应用需求,必将在众多电子产品中发挥重要作用。无论是在工业自动化、开关电源、数据采集还是汽车电子领域,其优良的性能和安全隔离能力都将帮助设计人员实现更高效、更安全的电子系统。选择 TLP715(D4-TP,F),将是您在电子设计中一个明智的决策。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.