WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP701(TP,F)

МодельTLP701(TP,F)
КорпусSOIC-6
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP701(TP,F)
Тип
TOSHIBA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP701(TP,F)
Шаг
1
Корпус
SOIC-6
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
0.649g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
CMTI(kV/us)
10kV/us
Артикул
BM0084329057
Рабочая температура
40℃~+100℃
Рабочее напряжение
10V~30V
Тип входа
DC
Выходной ток
800mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP701(TP,F) 产品概述

一、产品描述

TLP701(TP,F) 是一款由东芝(Toshiba)公司制造的逻辑输出光耦合器,具有优异的电气特性和可靠的性能,适用于各种工业和消费类应用。这款光耦合器采用了光学隔离技术,能够有效地传递信号,同时实现电气隔离,为系统提供了更高的安全性。其封装类型为6-SDIP鸥翼,便于在表面贴装技术(SMT)中使用,使得其在现代电子设计中尤为受欢迎。

二、主要特性

  1. 光学耦合技术:该产品采用光学耦合技术实现信号隔离,有效防止了高电压对低电压部分的影响,提高了系统的安全性和稳定性。

  2. 高隔离电压:TLP701(TP,F) 支持高达 5000 Vrms 的隔离电压,这使其在高电压应用中表现出色,保障了设备的安全运行。

  3. 快速响应时间:该光耦的传播延迟 tpLH 和 tpHL 的最大值为 700ns,典型的上升/下降时间为 50ns,适合高速信号传输的需求,能够满足多种快速通讯协议的要求。

  4. 强抗瞬态干扰能力:共模瞬变抗扰度达到 10 kV/µs,表现出色。这使得 TLP701(TP,F) 可以在电磁干扰严重的环境中稳定运行,增强了其应用的广泛性。

  5. 电流输出能力:该器件的高、低输出电流均为 400mA,且峰值输出可达 600mA,具备良好的驱动能力,能够轻松驱动各种负载。

  6. 宽广的工作温度范围:工作温度范围从 -40°C 到 100°C,使得 TLP701(TP,F) 适合于严酷环境下的应用。

  7. 良好的能源供应范围:输出供电电压范围在 10V 至 30V 之间,方便与多种电源系统兼容。

  8. 认证保证:该产品获得了 cUL 和 UL 认证,确保了其在安全性与可靠性方面的高标准。

三、应用领域

TLP701(TP,F) 的特性使其能够广泛应用于多种领域,包括但不限于:

  • 工业自动化:在PLC、SCADA 系统中经常使用光耦合器来隔离高低电压部分,确保数据的准确传输。
  • 电源管理:与开关电源和背光电路结合时,该光耦能够提供有效的信号传输与电气隔离。
  • 信号调理电路:在数据采集系统或信号处理模块中,需要高速度、高精度的信号传递。
  • 医疗设备:在对安全性要求极高的医疗应用中,该产品能够提供必要的隔离和安全保障。
  • 汽车电子:在汽车控制系统中,光耦合器能够有效地进行电气隔离,保障系统稳定。

四、结论

TLP701(TP,F) 是一款功能强大的逻辑输出光耦合器,凭借其卓越的电气性能和广泛的应用范围,成为市场上广受欢迎的选择。无论是在工业、消费电子还是医疗设备中,TLP701(TP,F) 都能够提供可靠的信号传输与电气隔离,提升系统的整体安全性与稳定性。选择 TLP701(TP,F),即选择了高性能与高安全的保证,为设计与应用带来更大的灵活性与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.