WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA GT50JR22(S1WLD,E,S

МодельGT50JR22(S1WLD,E,S
КорпусTO-3P-3
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA GT50JR22(S1WLD,E,S
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
25

Технические параметры

Бренд
TOSHIBA
Модель
GT50JR22(S1WLD,E,S
Шаг
1
Корпус
TO-3P-3
Категория
IGBT-транзистор/модуль
Вес
7.148g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0058407707
Рассеиваемая мощность (Pd)
250W
Минимальное количество в упаковке
25
Входная ёмкость (Cies)
2.7nF
Ток коллектора (Ic)
50A
Время обратного восстановления (Trr)
350ns
Задержка включения (Td(on))
250ns
Импульсный ток коллектора (Icm)
100A
Задержка выключения (Td(off))
330ns

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GT50JR22 (S1WLD,E,S) 产品概述

一、产品简介

GT50JR22 是东芝(TOSHIBA)推出的一款功率型单管 IGBT,额定集射极击穿电压 Vces 为 600V,适用于中高压逆变、开关电源与电机驱动等场合。该管采用 TO-3P-3 封装,兼顾大电流承载能力与散热性能,面向需高可靠性与快速开关的工业应用。

二、主要参数

  • 集射极击穿电压 Vces:600V
  • 集电极电流 Ic(连续):50A
  • 正向脉冲电流 Ifm(脉冲):100A
  • 耗散功率 Pd(封装极限):250W
  • 集射极饱和电压 VCE(sat):2.2V @ Ic=50A, Vge=15V
  • 输入电容 Cies:约 2.7nF
  • 开/关延迟时间 Td(on)/Td(off):250ns / 330ns
  • 反向恢复时间 Trr(体二极管):350ns
  • 封装:TO-3P-3;品牌:TOSHIBA

三、关键特性与优势

  • 600V 的耐压能力适合常见中高压逆变与变换器拓扑。
  • 较大的连续电流(50A)和脉冲能力(100A)满足短时冲击负载的需求。
  • 较低的 VCE(sat)(2.2V@50A)有助于在导通时降低导通损耗。
  • 中等的开关速度与输入电容(Cies=2.7nF)在效率与电磁干扰之间取得平衡,利于系统 EMI 控制与耗散管理。

四、典型应用场景

  • 中小功率逆变器与电机驱动(伺服、步进等)
  • 开关电源(中高压段)与电力转换模块
  • 电焊、UPS、照明变流器等需承受脉冲负载的工业电源

五、使用与设计注意事项

  • 驱动:推荐 Vge=15V 驱动电平(VCE(sat) 测试条件),注意避免过压与反向驱动。
  • 驱动电流估算:以 Cies≈2.7nF、Vge≈15V 计算,近似门极电荷 Q≈40.5nC;若希望在 250ns 量级完成充电,驱动电流 ~0.16A,实际设计中通常使用更高电流以压缩开关时间并克服门极电阻与寄生。
  • 开关损耗与 Trr:体二极管反向恢复时间约 350ns,在硬开关条件下会增加开关损耗与电压应力,建议在拓扑中加入软恢复二极管或 RC/RCD 吸收网络以降低峰值应力。
  • 器件保护:建议在设计中考虑过流、短路保护与适当的限流策略,避免长时间在极限区域工作。

六、散热与可靠性

  • TO-3P-3 封装具备较好的热路,Pd=250W 表示在良好散热条件下可承受较高耗散,但实际允许功耗受散热器面积、接触界面与环境温度影响较大。
  • 安装时保证平整接触面、使用导热硅脂或绝缘片,并按厂商建议的拧紧力矩安装螺栓以获得最佳热阻。
  • 在高频开关或高循环应力场合,关注器件结温与热循环寿命,必要时降额使用。

七、封装与引脚信息

  • 封装:TO-3P-3,便于与标准散热器螺栓连接与并联布局。
  • 在并联使用多管以提高电流能力时,应注意电流均流、散热一致性与门极驱动同步,避免单管过载。

八、选型与替代建议

  • 选型时请参考东芝原厂完整数据手册,确认动态特性、绝对最大额定值与热阻等详细信息。
  • 若需更快开关或更低导通压降,可考虑更低 VCE(sat) 或更快 Trr 的同电压等级元件;若侧重更高脉冲能力,可选择脉冲额定更高的型号。

总结:GT50JR22 是一款适合工业级中高压开关应用的 IGBT,具有良好的电流承载能力与适中的开关性能。在实际应用中,合理的驱动、吸收电路与散热设计是发挥其性能并保证长期可靠性的关键。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.