Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TOSHIBA TBD62083APG(Z,HZW)
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TOSHIBA TBD62083APG(Z,HZW)
- Тип
- DIP-18
- Минимальная упаковка
- 800 管
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Бренд
- TOSHIBA
- Модель
- TBD62083APG(Z,HZW)
- Шаг
- 1
- Корпус
- DIP-18
- Категория
- матрица транзисторов Дарлингтона
- Вес
- 2.15g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- восьмиканальный
- Артикул
- BM0231140383
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Минимальная упаковочная единица
- Туба
- Минимальное количество в упаковке
- 800
- Ток коллектора (Ic)
- 500mA
- Максимальное входное напряжение (VI)
- 30V
- Напряжение пробоя коллектор-эмиттер (Vceo)
- 50V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TBD62083APG(Z,HZW) — описание продукта
TBD62083APG(Z,HZW) — восьмиканальная матрица DMOS-транзисторов компании Toshiba в корпусе DIP-18. Каждый канал представляет собой силовой DMOS-прибор с напряжением пробоя Vceo = 50V и максимальным током коллектора Ic = 500mA. Максимальное входное напряжение VI составляет 30V, диапазон рабочих температур — от -40℃ до +85℃.
Основные характеристики:
• Восемь независимых выходов DMOS.
• Vceo = 50V.
• Максимальный ток одного канала Ic = 500mA.
• Максимальное входное напряжение VI = 30V.
• Диапазон рабочих температур -40℃～+85℃.
• Корпус DIP-18.
Типовые области применения: управление реле, катушками контакторов и исполнительными механизмами в промышленной автоматике; управление шаговыми двигателями и цепями печатающих головок в принтерах и копировальных аппаратах; управление LED-дисплеями, подсветкой, зуммерами и небольшими электродвигателями; централизованное управление нагрузками 12V во вспомогательных автомобильных цепях при соблюдении условий эксплуатации.
При длительной работе с током Ic до 500mA или одновременной нагрузке нескольких каналов следует предусмотреть отвод тепла, например увеличить площадь медных участков PCB. Для индуктивных нагрузок используйте внешние обратные диоды или RC-снабберы, если встроенные диоды отсутствуют. Обеспечьте стабильное питание и хорошее заземление, сделайте короткими и широкими проводники выходных и управляющих цепей. Уровень входного сигнала должен соответствовать допустимому VI и не превышать 30V. При параллельном соединении каналов учитывайте распределение тока и нагрев; руководствуйтесь документацией Toshiba. Для эксплуатации при экстремальной температуре или высокой влажности учитывайте надежность корпуса и защиту от влаги.
Корпус DIP-18 подходит для макетирования и мелкосерийного производства. Для вариантов Z и HZW используйте распиновку из официальной документации Toshiba. При проектировании серийного устройства предусмотрите размещение для отвода тепла и запас для защиты каждого выхода от перегрузки и короткого замыкания.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
