WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP627(TP1,F)

МодельTLP627(TP1,F)
КорпусSMD-4P
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP627(TP1,F)
Тип
TOSHIBA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1500 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Единица измерения
шт.
Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP627(TP1,F)
Шаг
1
Корпус
SMD-4P
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.415g
Минимальный заказ
1
Время спада
15us@10mA,100Ω
Функциональные особенности
выходная структура Дарлингтона
Артикул
BM69417850
Рабочая температура
55℃~+100℃
Напряжение нагрузки
300V
Тип входа
DC
Выходной ток
150mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP627(TP1,F) 产品概述

一、产品简介

TLP627(TP1,F) 是东芝公司推出的一款高性能光耦合器,采用了达林顿晶体管输出结构,广泛应用于电气隔离、信号传输及控制系统中。它具有出色的电气特性和可靠的隔离性能,能够满足各种工业和消费电子应用的需求。

二、主要参数概述

  1. 通道数: TLP627 具有单通道设计,适合应用于需要电气隔离的单路信号传输场景。
  2. 电压隔离: 该光耦合器提供高达 5000Vrms 的电气隔离,能够有效地保护下游电路免受高电压的影响,确保系统的安全性和稳定性。
  3. 电流传输比: 在 1mA 的输入条件下,TLP627 的最小电流传输比高达 1000%,保证了在小输入电流下,输出侧依然能得到足够的驱动能力。
  4. 接通/关断时间: 接通时间典型值为 50µs,关断时间为 15µs,提供快速响应能力,适合高频应用场合。
  5. 输出特性: 最大输出电压为 300V,输出电流可达 150mA,使其适应多种驱动负载的需求。
  6. 工作温度范围: 宽温度范围 (-55°C 至 100°C) 的设计使 TLP627 在恶劣的环境条件下依然能保持稳定的性能。

三、技术特点

  • 高性能达林顿输出: 采用达林顿晶体管配置,提供较高的电流增益,确保了即使在低输入电流下仍可实现大输出电流。
  • 低正向压降: 该光耦的正向电压典型值为 1.15V,能够有效降低功耗,提高整体效率。
  • 饱和压降: 最大 Vce 饱和压降为 1.2V,在大电流情况下依然能够保持稳定的工作性能,有助于优化系统设计。
  • 封装类型与安装方式: 采用4-SMD封装,小巧轻便,适合现代电子产品的表面贴装技术,应用灵活,便于大规模生产。

四、应用领域

TLP627(TP1,F) 的设计理念和参数使其适用于多种高压隔离应用,具体包括但不限于:

  • 工业自动化: 在PLC、传感器及执行器之间进行高电压隔离,确保工业系统的安全可靠运行。
  • 消费电子: 应用于家电的控制电路中,提供隔离保护,提升产品的安全性能。
  • 电源管理系统: 在开关电源及充电器中,可用于输出控制和反馈监控,有效保护敏感组件。
  • 信息技术设备: 在通信设备中,使用光耦进行信号的隔离和传输,确保数据的完整性和信号的稳定性。

五、总结

总的来说,TLP627(TP1,F) 以其优越的电气性能、宽泛的工作温度范围及多样化的应用场景成为现代电子设计中的一款重要元器件。无论是在工业、消费电子还是电源管理领域,该光耦合器均能够提供可靠的解决方案,帮助设计师实现安全、稳定、高效的电路设计。凭借其高隔离电压和强大的电流驱动能力,TLP627 是市场上不可或缺的重要选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.