Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TAIYO YUDEN JDK105CBJ226MV-F
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TAIYO YUDEN JDK105CBJ226MV-F
- Тип
- TAIYO YUDEN
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TAIYO YUDEN
- Модель
- JDK105CBJ226MV-F
- Шаг
- 1
- Емкость
- 22uF
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.011g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257253431
- Температурный коэффициент
- X5R
- Номинальное напряжение
- 6.3V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
JDK105CBJ226MV-F 产品概述
一、产品简介
JDK105CBJ226MV-F 为 TAIYO YUDEN（太诱）出品的片式多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 22 μF，温度特性为 X5R，封装尺寸为 0402（1005 公制）。该系列面向对空间和体积要求严格的便携式与高密度电路板设计，提供较高的容量密度与良好的频率响应，适合作为去耦与旁路电容使用。
二、主要特性
- 标称容量：22 μF
- 温度特性：X5R（工作温度范围约 -55°C 至 +85°C，典型温度依赖性±15% 级别）
- 封装：0402（尺寸极小，适合高密度贴片装配）
- 容差：代号“J”通常表示 ±5%（请以具体产品数据表为准）
- 电气特征：类二介质低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），适合高频去耦；但在直流偏置下容量会显著下降（DC-bias 效应需关注）。
三、典型应用场景
- 移动终端、可穿戴设备、IoT 节点等空间受限的消费电子产品电源旁路与去耦；
- PCB 上的局部电源储能与瞬态电流供应，减小电源噪声；
- 与更小电容并联，用于改善不同频段的电源滤波效果；
- 不建议用于对容量精度、长期稳定性或超高温环境有严格要求的时基或滤波电路。
四、设计与选型建议
- DC-bias 考量：X5R 在较高偏压下容量会下降，22 μF 在 0402 封装下尤为明显。设计时应根据实际工作电压查看数据表给出的容量-电压曲线，并适当预留裕量。
- 温度与老化：X5R 随温度变化及随时间存在容量漂移，应根据工作环境和寿命要求做好裕量设计。
- 并联策略：为兼顾低频与高频性能，可将该电容与若干小容值低 ESR 的 MLCC 并联使用，从而平衡瞬态响应与稳定性。
- 替代方案：若需更宽温度范围或更低老化，考虑 X7R 或 C0G/NP0（视容量可得性）或使用更大封装以减小 DC-bias 影响。
五、封装与焊接注意事项
- 0402 封装体积小，贴装与回流焊过程需严格按照制造商的回流温度曲线（如 JEDEC/J-STD-020）进行，以避免热应力或机械破裂；
- 运输、贴装时避免过大挤压、弯曲或冲击，陶瓷电容对机械应力敏感；
- 在高速或高振动应用中，建议在 PCB 布局时减小应力集中并采用合适的固定措施。
总结：JDK105CBJ226MV-F 在占板面积极小的条件下提供较大电容量，适合移动与高密度电子产品的去耦和储能应用。但应重点关注 X5R 的 DC-bias、温度漂移与老化特性，并在选型与布局阶段采取相应的补偿与验证措施。若需完整电气与可靠性参数，请参照 TAIYO YUDEN 官方数据手册。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
