Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TAIYO YUDEN AMK063AC6105MP-F
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TAIYO YUDEN AMK063AC6105MP-F
- Тип
- TAIYO YUDEN
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TAIYO YUDEN
- Модель
- AMK063AC6105MP-F
- Шаг
- 1
- Емкость
- 1uF
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.008g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0231139251
- Температурный коэффициент
- X6S
- Номинальное напряжение
- 4V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 15000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
AMK063AC6105MP-F 产品概述
一、主要参数
AMK063AC6105MP-F 为 TAIYO YUDEN（太诱）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），关键参数如下：
- 容值：1 μF
- 精度：±20%
- 额定电压：4 V
- 温度系数/介质：X6S（适用于宽温度范围、稳定性较好的高介电常数材料）
- 封装：0201（长度/宽度极小，适合超小型化设计）
二、产品特点
- 体积极小：0201 尺寸有利于高密度 PCB 布局和器件微型化。
- 高频性能良好：小封装带来较低的寄生电感（ESL），适合高频去耦和瞬态响应要求高的电源线路。
- 宽温度适应：X6S 可在较宽温度区间保持较好的电容值稳定性，适用于消费类与工业级部分场景。
- 容量/电压匹配移动设备：1 μF/4 V 在移动端与低压电源轨（如 PMIC 输出）中常用作旁路与去耦元件。
三、典型应用
- 智能手机、可穿戴设备、无线耳机等便携式终端的电源去耦与旁路。
- 低压 DC-DC 降压转换器的输入/输出旁路。
- IoT 终端、蓝牙模块、相机模组等对体积和性能有严格要求的电子产品。
四、封装与 PCB 布局建议
- 将电容尽可能靠近被滤除的器件供电端或 IC 引脚，走线短、过孔少，以发挥低 ESL 及去耦性能。
- 0201 尺寸焊盘需按厂家推荐的 land pattern 设计，避免过多焊膏导致桥接或焊接不良。
- 对于有 via-in-pad 的设计，应评估焊接可靠性与热回流影响，必要时采用埋盲孔或避让布线。
五、可靠性与使用注意事项
- 0201 尺寸器件对机械应力较敏感，装配、回流和板上冲击、弯曲应严格控制，避免裂纹导致失效。
- 推荐遵循太诱的回流焊工艺规范（参考产品datasheet），避免超过材料允许的热应力范围。
- 在高湿或高机械应力环境下，建议做额外的可靠性验证（热循环、振动测试等）。
六、采购与替代建议
- 订购时请使用完整型号 AMK063AC6105MP-F，并核对出厂规格书以确认最新参数与可靠性测试结果。
- 替代件选择时，注意匹配容值、电压、温度系数（X6S）与封装（0201），同时比较制造商的可靠性验证与实际应用案例。
如需更详细的电气特性曲线、回流曲线或推荐焊盘尺寸，请提供您现有的 PCB 设计或要求，我可以基于官方 datasheet 给出更具体的建议。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
