WMSIC Электронные компоненты

TAIYO YUDEN EMK063BBJ474KPLF

МодельEMK063BBJ474KPLF
Корпус0201
БрендTAIYO YUDEN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TAIYO YUDEN EMK063BBJ474KPLF
Тип
TAIYO YUDEN
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TAIYO YUDEN
Модель
EMK063BBJ474KPLF
Шаг
1
Емкость
470nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0231139264
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EMK063BBJ474KPLF — многослойный керамический чип-конденсатор TAIYO YUDEN с емкостью 470nF (0.47µF), допуском ±10%, номинальным напряжением 16V и диэлектриком X5R. Корпус 0201.

Основные характеристики:
Емкость: 470nF (0.47µF)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 16 V DC
Диэлектрик: X5R
Корпус: 0201
Производитель: TAIYO YUDEN

Малые габариты подходят для монтажа высокой плотности и устройств с ограниченным пространством. Диэлектрик X5R обеспечивает стабильность емкости в диапазоне -55°C ~ +85°C. Малый корпус снижает эквивалентную последовательную индуктивность (ESL), что полезно для развязки и подавления высокочастотных помех.

Применение: развязка питания цифровых схем, фильтрация и шунтирование аналоговых цепей, мобильные и носимые устройства, радиочастотные цепи.

При постоянном смещении емкость MLCC может снижаться. Проверяйте фактическую емкость при рабочем напряжении, особенно вблизи 16V. Учитывайте изменение емкости при температуре. Корпус 0201 требует точного монтажа и подбора количества паяльной пасты. Соблюдайте рекомендованный профиль оплавления и учитывайте чувствительность конденсатора к изгибу платы и механическим нагрузкам.

Если при постоянном смещении эффективной емкости недостаточно, рассмотрите вариант с более высоким номинальным напряжением, например 25V, или корпус большего размера. Для повышенной температурной стабильности можно рассмотреть X7R или NP0/C0G. При выборе сверяйте полный номер модели с официальной документацией производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.