WMSIC Электронные компоненты

TAIYO YUDEN JMK063ABJ105MP-F

МодельJMK063ABJ105MP-F
Корпус0201
БрендTAIYO YUDEN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TAIYO YUDEN JMK063ABJ105MP-F
Тип
TAIYO YUDEN
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TAIYO YUDEN
Модель
JMK063ABJ105MP-F
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000281371
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

JMK063ABJ105MP-F 产品概述

产品简介

JMK063ABJ105MP-F 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名电子元器件制造商 TAIYO YUDEN(太诱)生产,封装尺寸为0201(即0603公制),适用于表面贴装技术(SMT)组装。这款电容器广泛应用于开关电源 (SMPS) 过滤器、功率调制、去耦电路以及各种需要电容器的电子设备中。

关键参数

  • 电容值: 1µF
  • 额定电压: 6.3V
  • 温度系数: X5R
  • 容差: ±20%
  • 工作温度范围: -55°C ~ 85°C
  • 封装类型: 表面贴装(SMD)
  • 尺寸: 0.024" (长) x 0.012" (宽) x 0.013" (厚) (0.60mm x 0.30mm x 0.33mm)

特性与优势

  1. 高稳定性: X5R 温度系数使得该电容器在其工作温度范围内(-55°C 至 +85°C)表现出良好的电容稳定性,适合高温和低温环境。

  2. 小型化设计: 封装尺寸仅为0201,使得该电容器在空间有限的电路板设计中尤为重要,能够有效减小电路体积,满足现代电子设备对小型化的需求。

  3. 适应性强: 此电容器在多种应用场合都表现出色,广泛适用于开关电源(SMPS)中的电源去耦和高频耦合,能够有效滤除高频噪声,改善电源质量。

  4. 优秀的电压-温度特性: 在额定电压下,这种电容器展现出极好的逾额容量性能,有助于在不同行业和应用中提供可靠的电力支持。

应用领域

JMK063ABJ105MP-F 电容器可广泛用于以下几种电子产品和应用场景:

  • 开关电源 (SMPS): 适用于各种电源管理应用,以确保稳压与稳流。
  • 音频设备: 作为去耦电容器使用,能够提升音频信号的清晰度和质量。
  • 便携式设备: 由于其小型化特性,适合用于手机、平板电脑和可穿戴设备中。
  • 消费电子产品: 电视机、音响、游戏机等家电产品中,提供稳定电源支持。

安装与注意事项

为了确保 JMK063ABJ105MP-F 的正常工作,设计工程师在使用时应注意以下几项:

  • 焊接技术: 使用合适的SMT焊接方式,确保电容器与印刷电路板 (PCB) 之间良好的电气连接。
  • 电压安全裕度: 在设计电路时,应确保电路的实际工作电压不超过其额定电压6.3V,以避免设备损坏。
  • 环境条件: 在设计中考虑到环境温度变化,以确保电容器在其指定的工作温度范围内运行。

总结

JMK063ABJ105MP-F 电容器凭借其小型化、高电压和温度适应能力,成为现代电子设计中的首选元器件之一。其广泛的应用领域和高性能特性,使其在日益紧凑和高性能要求的电子产品中具备重要地位。TAIYO YUDEN的这款电容器不仅满足了当前对电子元器件的小型化需求,更通过其可靠的运行性能,为各种应用提供了坚实的电气保障。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.