WMSIC Электронные компоненты

TAIYO YUDEN MEASJ063BB5225MF1A01

МодельMEASJ063BB5225MF1A01
Корпус0201
БрендTAIYO YUDEN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TAIYO YUDEN MEASJ063BB5225MF1A01
Тип
TAIYO YUDEN
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TAIYO YUDEN
Модель
MEASJ063BB5225MF1A01
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.009g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266061195
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор многослойного керамического конденсатора MEASJ063BB5225MF1A01

MEASJ063BB5225MF1A01 — многослойный керамический конденсатор общего назначения (MLCC).

Основные электрические параметры

Номинальная емкость: 2.2μF, допуск ±20%.
Номинальное напряжение постоянного тока: 6.3V; подходит для систем низкого напряжения 3.3V/5V. Рекомендуемое рабочее напряжение — ≤5V.
Температурная характеристика: X5R, температурный диапазон -55℃–+85℃; изменение емкости в пределах номинального температурного диапазона — ≤±15%.

Корпус и физические характеристики

Корпус 0201 (дюймовый), метрический размер 0603. Размеры: 0.02" × 0.01" (около 0.6mm × 0.3mm), толщина около 0.3mm. Поддерживает пайку оплавлением.

Типовые области применения

Портативная потребительская электроника: шунтирование питания чипов основной полосы на материнских платах телефонов, аудиосвязь в Bluetooth-наушниках, фильтрация сигналов датчиков умных часов.
Модули IoT: фильтрация питания модулей Bluetooth/ZigBee и связь сигналов датчиков.
Платы управления малой бытовой техники: фильтрация низковольтных цепей умных розеток и увлажнителей.
Вспомогательные автомобильные цепи: фильтрация питания автомобильного USB-интерфейса при рабочей температуре ≤85℃.

Рекомендации по применению

При напряжении, близком к 6.3V, следует использовать компонент с пониженным напряжением; цепи с литиевой батареей 4.2V подходят для данного номинала. Для схем, требующих точности емкости ≥±10%, следует выбрать модель с более высоким допуском. При температуре среды выше +85℃ рекомендуется конденсатор X7R с диапазоном -55℃–+125℃. Для корпуса 0201 требуется соответствующая конструкция контактных площадок печатной платы; типичный размер площадки — 0.4mm × 0.2mm.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.